Phủ đồng

[RedX]

Nếu mấy pác để ý kỹ trên mainboard sẽ thấy giữa lớp đồng phủ mặt trên và dưới có rất nhìu lỗ nhỏ để tăng tính dẫn diện giữa 2 mặt. Không biết Orcad có thể làm được như vậy không nhỉ Mấy pác chỉ giúp với.

[kimhuynguyen]

Những lỗ đó thực chất là lỗ xuyên lớp (via) kết nối giữa lớp trên và lớp dưới.
Tạo các lỗ đó như các lỗ via thông thường.

[RedX]

Tui có làm thử giống pác chỉ nhưng lớp đồng vẫn tách ra khỏi VIA( hình). Pác có thể chỉ chi tiết hơn được không. cám ơn pác

[kimhuynguyen]

Các lỗ đó nhìn giống lỗ khoan quá.
Bạn kiểm tra lại nhé.
Nhớ là tên của 2 lớp cần nối lại là như nhau.