Thắc mắc về công nghệ làm via của mạch in

[croket_2512]

Em tìm thấy được hình trên và có 1 số thắc mắc như sau:
1. Người ta làm như thế nào để tạo được mấy cái via đó khi sản xuất PCB?
2. Cái Micro Via Hold có tác dụng gì nhỉ?
3. Ví dụ, em vẽ PCB 4 lớp (1*2*15*16), khi vẽ via từ lớp 2 nối xuống lớp 15, mang đi đặt PCB, người ta có hiểu là như vậy không?

[greenearth]

Em tìm thấy được hình trên và có 1 số thắc mắc như sau:
1. Người ta làm như thế nào để tạo được mấy cái via đó khi sản xuất PCB?
2. Cái Micro Via Hold có tác dụng gì nhỉ?
3. Ví dụ, em vẽ PCB 4 lớp (1*2*15*16), khi vẽ via từ lớp 2 nối xuống lớp 15, mang đi đặt PCB, người ta có hiểu là như vậy không?

Hi Croket,

1. Người ta sẽ làm tốt việc đó cho bạn.
Theo như hình vẽ thì đi via: 1*2, 3*4.
Nhà sản xuất sẽ làm như sau: drill 1*2, drill 3*4. sau đó fill via(mạ đầy lỗ khoan), xử lí bề mặt của 1*2, 3*4. sau đó họ chụp phim cho lớp 2,3*4.chạy hóa chất ăn mòn tạo thành inner. sau đó lamination(ép lại) cùng các inner của các lớp còn lại.
khoan từ lớp 1 đến lớp 16. mạ hóa. chụp phim.mạ cu,vàng.phủ solder mask, silkcreen(in tên linh kiện).

2. Micro Via Hold có tác dụng gì thì chưa rõ, nếu lỗ đó không connect với các layer bên trong thì có thể là lỗ đó chỉ để cho chân của linh kiện âm vào bên trong or là 1 số board người ta yêu cầu đặc biệt về gì đó.

3. khi bạn gửi file thì người ta sẽ hiểu, nếu muốn make sure thì bạn có thể gửi thêm email để nhà sản xuất biết rõ hơn mục đích của bạn.

Mình xin chia sẻ 1 số điều như vậy, có gì thiếu sót anh em nhớ bổ sung nhé.
thanks