Tweet
Mình có một vài vấn đề thắc mắc xin các bạn trả lời giúp :
1: tỉ lệ ghi trên thiếc thanh 63/37 - 60/40 nghĩa là tỉ lệ của Sn và kim loại gì ? Và tác dụng của việc pha trộn ấy dẫn đến chất lượng của thiếc thanh ntn ?
2:Đối với mỗi tỉ lệ ấy thì ta phải điều chỉnh nhiệt độ bể thiếc ntn để đạt được các tiêu chuẩn sau:
- Sn không bị oxi hóa quá nhanh tạo nên lớp màng gây cản trở quá trình nhúng và bám lem nhem trên mặt PCB.
- Lượng Sn bám đủ đầy trên Pad hàn ?
3: Mình đang gặp phải vấn đề là vừa gạt bỏ lớp xỉ Sn trên bề mặt bể nhúng thì ngay lập tức đã tạo nên 1 lớp màng SnO2 làm cho PCB sau nhúng bị lem nhem rất xâu. Nhiệt độ đang để là 270 độC. Lớp Sn bám vào chân linh kiện rất mỏng, không đạt tiêu chuẩn.
4: Cách nhúng PCB làm sao để Sn bám đều quanh chân linh kiện và không bị dính thiếc giữa 2 chân linh kiện vào nhau.
Rất mong các bạn chia sẻ cho mình kinh nghiệm để t có thể làm việc được tốt hơn.
1: tỉ lệ ghi trên thiếc thanh 63/37 - 60/40 nghĩa là tỉ lệ của Sn và kim loại gì ? Và tác dụng của việc pha trộn ấy dẫn đến chất lượng của thiếc thanh ntn ?
2:Đối với mỗi tỉ lệ ấy thì ta phải điều chỉnh nhiệt độ bể thiếc ntn để đạt được các tiêu chuẩn sau:
- Sn không bị oxi hóa quá nhanh tạo nên lớp màng gây cản trở quá trình nhúng và bám lem nhem trên mặt PCB.
- Lượng Sn bám đủ đầy trên Pad hàn ?
3: Mình đang gặp phải vấn đề là vừa gạt bỏ lớp xỉ Sn trên bề mặt bể nhúng thì ngay lập tức đã tạo nên 1 lớp màng SnO2 làm cho PCB sau nhúng bị lem nhem rất xâu. Nhiệt độ đang để là 270 độC. Lớp Sn bám vào chân linh kiện rất mỏng, không đạt tiêu chuẩn.
4: Cách nhúng PCB làm sao để Sn bám đều quanh chân linh kiện và không bị dính thiếc giữa 2 chân linh kiện vào nhau.
Rất mong các bạn chia sẻ cho mình kinh nghiệm để t có thể làm việc được tốt hơn.
Comment