Tweet
Các bác nếu ai là fan ruột của selfie trên điện thoại thì chắc hẳn, sẽ có gắng tìm hiểu quy trình sản xuất một chiếc camera của nó như thế nào. Nhưng để làm ra được một siêu phẩm như vậy thì mất khoảng 30 công đoạn. E m cứ tính sơ sơ như vậy. Và công đoạn Bump bonding là một phần không thể thiếu, và quan trọng không kém. Mở bài hơi lằng nhằng nhưng để đi sâu vào thì phải tìm hiểu Bump là gì?
Bump bonding là công đoạn tạo bi vàng trên pad của chip (sensor) bằng máy bump, nhờ có bi vàng này chip mới gắn vào được với substrate qua công đoạn FCB. Tùy vào yêu cầu mà có thể tạo 1, 2 hay nhiều bi trên 1 pad. Nếu bác nào làm về wire bond thì sẽ biết, bump bond chỉ là một phần của wire bond.
Cấu tạo của máy Bump:
- Gồm bộ phận điều khiển, bàn workholder, đầu bondhead, bộ phận cố định cuộn dây vàng, điều hướng dây vàng,... Trong đó bộ phận workholder là nơi để wafer chip, đầu bondhead là bộ phận tạo bi, gắn bi vàng trên pad bởi capillary thông qua transducer truyền sóng siêu âm.
Nguyên lý tạo bi và gắn bi trên chip:
- EFO đánh lửa làm chảy đuôi dây vàng ở phía đầu kim tạo thành bi.
- Transducer di chuyển xuống độ cao TIP thì wire clamp sẽ mở.
- Bộ phận làm căng dây sẽ kéo dây căng.
- Transducer di chuyển xuống pad với vận tốc không đổi.
- Truyền sóng siêu âm, kết hợp với lực nhấn để gắn bi.
- Transducer di chuyển lên khỏi bi thì wire clamp đóng lại.
- Transducer tiếp tục di chuyển lên vị trí độ cao reset để bứt dây vàng khỏi bi với đuôi dây ở đầu capillary.
Đó là sơ sơ về một chu trình gắn và ngắt dây đơn giản nhất để các bác hiểu.
Khi khác sẽ hầu chuyện tiếp.
Bump bonding là công đoạn tạo bi vàng trên pad của chip (sensor) bằng máy bump, nhờ có bi vàng này chip mới gắn vào được với substrate qua công đoạn FCB. Tùy vào yêu cầu mà có thể tạo 1, 2 hay nhiều bi trên 1 pad. Nếu bác nào làm về wire bond thì sẽ biết, bump bond chỉ là một phần của wire bond.
Cấu tạo của máy Bump:
- Gồm bộ phận điều khiển, bàn workholder, đầu bondhead, bộ phận cố định cuộn dây vàng, điều hướng dây vàng,... Trong đó bộ phận workholder là nơi để wafer chip, đầu bondhead là bộ phận tạo bi, gắn bi vàng trên pad bởi capillary thông qua transducer truyền sóng siêu âm.
Nguyên lý tạo bi và gắn bi trên chip:
- EFO đánh lửa làm chảy đuôi dây vàng ở phía đầu kim tạo thành bi.
- Transducer di chuyển xuống độ cao TIP thì wire clamp sẽ mở.
- Bộ phận làm căng dây sẽ kéo dây căng.
- Transducer di chuyển xuống pad với vận tốc không đổi.
- Truyền sóng siêu âm, kết hợp với lực nhấn để gắn bi.
- Transducer di chuyển lên khỏi bi thì wire clamp đóng lại.
- Transducer tiếp tục di chuyển lên vị trí độ cao reset để bứt dây vàng khỏi bi với đuôi dây ở đầu capillary.
Đó là sơ sơ về một chu trình gắn và ngắt dây đơn giản nhất để các bác hiểu.
Khi khác sẽ hầu chuyện tiếp.
