Chào bác Paddy,
Lâu lâu không thấy bác viết bài, chắc công việc bác đợt này bận, sau khủng hoảng đột nhiên đơn hàng tăng vọt làm không kịp trở tay phải không ạ. Cảm ơn bác đã bổ xung thêm phần Pad và package, em nghĩ ý của bác tarzanaly muốn phân biệt kiểu đóng gói truyền thống, bắn dây vào pad để nối tới pin so với kiểu đóng gói trực tiếp die lên mạch ứng dụng ngoài luôn. Nếu bác có thời gian, bác viết một bài về vấn đề này đi ạ, bác giới thiệu thêm về thuật ngữ "pad over active" nữa thì tốt quá. Trong kỹ thuật layout em thấy cần cấu trúc đặc thù để làm pad loại này, kiểu như như xây mấy cái cột nhà dể đỡ phía dưới lớp metal làm pad.
Còn một vấn đề nữa mà em gặp phải đó là khi cắt wafer thành từng die, mặc dù đã có tiêu chuẩn kích thước tối thiểu vòng cách ly cho việc cắt rồi nhưng đôi khi việc cắt die vẫn có ảnh hưởng vật lý (làm rạn nứt) tới vùng active của IC, ảnh hưởng tới tuổi thọ của IC. Mà sai lỗi kiểu này rất khó detect bằng chương trình test. Bác có hay đụng vấn đề này không ạ. Nếu được bác chia sẻ để mọi người cùng học hỏi bác nhé.
Thân mến.
Lâu lâu không thấy bác viết bài, chắc công việc bác đợt này bận, sau khủng hoảng đột nhiên đơn hàng tăng vọt làm không kịp trở tay phải không ạ. Cảm ơn bác đã bổ xung thêm phần Pad và package, em nghĩ ý của bác tarzanaly muốn phân biệt kiểu đóng gói truyền thống, bắn dây vào pad để nối tới pin so với kiểu đóng gói trực tiếp die lên mạch ứng dụng ngoài luôn. Nếu bác có thời gian, bác viết một bài về vấn đề này đi ạ, bác giới thiệu thêm về thuật ngữ "pad over active" nữa thì tốt quá. Trong kỹ thuật layout em thấy cần cấu trúc đặc thù để làm pad loại này, kiểu như như xây mấy cái cột nhà dể đỡ phía dưới lớp metal làm pad.
Còn một vấn đề nữa mà em gặp phải đó là khi cắt wafer thành từng die, mặc dù đã có tiêu chuẩn kích thước tối thiểu vòng cách ly cho việc cắt rồi nhưng đôi khi việc cắt die vẫn có ảnh hưởng vật lý (làm rạn nứt) tới vùng active của IC, ảnh hưởng tới tuổi thọ của IC. Mà sai lỗi kiểu này rất khó detect bằng chương trình test. Bác có hay đụng vấn đề này không ạ. Nếu được bác chia sẻ để mọi người cùng học hỏi bác nhé.
Thân mến.
Comment