Từ cát đến chip.

[Paddy]

Chào bác Paddy,
Em còn chưa biết TP nên viết trên ngôn ngữ nào và viết ra làm sao nữa cơ. Em mới là dân nhập môn cũng không làm cho hãng nào cả, chỉ là nghiên cứu thôi. Còn cái die em nói ở trên chỉ là giả sử thôi chứ em chưa làm gì hết bác à, mới chỉ shematic design thôi.
Thanks!

Bác lo chuyện quá xa. Mỗi máy một khác. Mỗi hãng sx IC một khác.

Ngôn ngữ khác nhau chỗ nào ? Bác biết một thứ rồi thì có thể thấy sự khác và giống của ngôn ngữ khác.

Máy của Teradyne, Eagle (bị TER mua lại) dùng một dạng của C.

[ngoclinh_xl]

Bác lo chuyện quá xa. Mỗi máy một khác. Mỗi hãng sx IC một khác.

Ngôn ngữ khác nhau chỗ nào ? Bác biết một thứ rồi thì có thể thấy sự khác và giống của ngôn ngữ khác.

Máy của Teradyne, Eagle (bị TER mua lại) dùng một dạng của C.

Hì, thanks bác!

[tranquocanh8]

Rất ngưỡng mộ kiến thức của anh Paddy.
Em là một kỹ sư trẻ, rất may mắn đã có cơ hội được làm việc 3 năm trong ngành bán dẫn này. Các mảng Lithography, diffusion, etching, oxidation, PVD, PECVD hay testing cũng đã đều có cơ hội làm việc.
Rất tiếc là hiện tại không còn cơ hội làm việc trong ngành này nữa nhưng em vẫn luôn mong sẽ có cơ hội để quay lại vì đối với em ngành này có một sức hút cực kì mạnh mẽ. Nếu anh Paddy đang ở Việt Nam thì rất mong có cơ hội được gặp anh.

[Paddy]

Bác SĨ Mổ Xẻ FA

Danh từ này thường nghe dân VN nói với nhau thôi.

Những con chip bị hư (tại hãng hay từ khác hàng gử về) sẽ được đưa qua nhóm FA = Failure Analysis. Nhóm này có nhiệm vụ chính là coi tại sao con chip bị hư, và lỗi nằm ở đâu (từ process-fab, từ thử nghiệm-test, hay tại người dùng). .

Việc đầu tiên là họ cắt bỏ một phần vỏ của con chip để nhìn vô trong xem chừng bị cái gì.

Nếu cần thì họ đưa qua khâu mổ sẻ kêu là Micro Sugery.

Khâu này thường dùng Focus Ion Beam (FIB, và đọc là Phíp). Xem link dưới.

Focused ion beam - Wikipedia, the free encyclopedia



Đắp thêm



Cắt bỏ


Đại khái là họ dùng một tia ly tử để bắn vào mặt die (trong chip). Tia này có thể cắt, hoặc nối các phần trên die. Ngoài FIB ra họ còn các thứ khác để cắt hoặc nối dây điện trong các lớp M1, M2, v.v.

Phần cắt, đắp là lúc đó họ đã đoán biết bị hư cái gì rồi. Như sửa PCB, cắt và chạy lại dây điện tới đúng chỗ. Khi rắp nối dây điện rồi thì họ sẽ cho chip chạy coi xem còn hư hay không. Đây chỉ là một trường hợp thôi. Dân FA còn nhiều thứ khác nữa, sẽ nói sau.

Dân VN ta làm nghề này hay kêu nhau là bác sĩ (vì trong khâu mổ sẻ)....

Không rõ tại sao, chắc vì kiên nhẫn và khéo tay, rất nhiều phái nữ VN trong khâu này.

[tphucdang22]

Em được học về phương pháp Czochralski, tạo ingot, lithography, etching ... đầy đủ, cơ mà là lý thuyết. Mong muốn lớn nhất là được làm về lĩnh vực này. Anh/chị nào đi trước cho em biết các công ty nào làm về lĩnh vục chíp này ở TPHCM không ạ? Ngoài Intel vs GES ra em hỏng biết nơi nào nữa. Cảm ơn nhiều ạ !

[Paddy]

Ham chơi quá nên bỏ bê topic này.

Có một lần hãng tớ bị khách hàng gởi IC bị hư về và phàn nàn là bị hư vì không chạy đúng như data sheet.

Khâu FA đem ra thử nghiệm thì thấy đúng là không chạy nổi như khách hàng nói. Vài ngày sau một tay FA tinh mắt thấy tại sao cái logo trên con IC nhìn hơi khác.

Tay này đem IC gốc ra mổ, rồi chụp hình để so sánh với IC từ khách hàng. 2 logo nhìn khác nhau.

Đầu tiên thì khách hàng chối là không mua hàng nhái. Cuối cùng khi thấy 2 tấm hình thì họ nói là mua qua đại lý nào đó (không được chứng nhận từ hãng tớ)..

Kết cục là hãng tớ nói " kệ bà mày, mua hàng nhái thì đừng đem đến tao mà bắt đền".

Từ đó tất cả hàng bị gởi trả đều bị chất vấn kỹ càng hơn. Nhất là hàng từ các hãng bên Á Châu.

Rất nhiều hàng từ hãng bị nhái bên tầu. Ngay cả mấy tờ data sheet cũng bị copy và logo của hãng còn nguyên trên đó. Không biết đám tàu này ngu hay lười mà làm như vậy trên data sheet.

[Paddy]

Post trên chỉ là một trường hợp đặc biệt thôi. Đa số các khách hàng "lớn" họ không bao giờ ngu mà dùng hàng nhái vì không ai muốn sản phẩm bị trả về hết.

Sự quan hệ với khách hàng hoàn toàn theo $$$.

Bác nào mua nhiều hay dự đoán mua nhiều thì được chiếu cố tận tình hơn.

VD: một hãng lớn đòi hãng tớ phải thử IC tại các nhiệt độ khác so với tờ data sheet. Hãng này nhiều $ và đã mua nhiều rồi nên hãng tớ đồng ý. Nhiều khi hàng bị hư hãng tớ còn cho phép nhân viên họ tới giám sát công việc làm. Chỉ khổ mấy bác FA và TE bị giục như giục tà. Một tay nói với tớ "ĐM chúng nó, ỷ có tiền bắt tao phải làm đủ trò". Tại Mỹ họ có câu nói "khách hàng lúc nào cũng đúng". Nhưng ý họ là "khách hàng không phải lúc nào cũng đúng, nhưng lúc nào cũng là khách hàng".

[analog]

Ham chơi quá nên bỏ bê topic này.

Có một lần hãng tớ bị khách hàng gởi IC bị hư về và phàn nàn là bị hư vì không chạy đúng như data sheet.

Khâu FA đem ra thử nghiệm thì thấy đúng là không chạy nổi như khách hàng nói. Vài ngày sau một tay FA tinh mắt thấy tại sao cái logo trên con IC nhìn hơi khác.

Tay này đem IC gốc ra mổ, rồi chụp hình để so sánh với IC từ khách hàng. 2 logo nhìn khác nhau.

Đầu tiên thì khách hàng chối là không mua hàng nhái. Cuối cùng khi thấy 2 tấm hình thì họ nói là mua qua đại lý nào đó (không được chứng nhận từ hãng tớ)..

Kết cục là hãng tớ nói " kệ bà mày, mua hàng nhái thì đừng đem đến tao mà bắt đền".

Từ đó tất cả hàng bị gởi trả đều bị chất vấn kỹ càng hơn. Nhất là hàng từ các hãng bên Á Châu.

Rất nhiều hàng từ hãng bị nhái bên tầu. Ngay cả mấy tờ data sheet cũng bị copy và logo của hãng còn nguyên trên đó. Không biết đám tàu này ngu hay lười mà làm như vậy trên data sheet.

Bên em có lần đem IC từ FAB về test, thấy một số lỗi rất nhỏ nhưng "vô lý". Bắt đầu nhóm test đè nhóm design, nhóm design đè nhóm layout, review tính toán, simulate, check lại đủ kiểu vẫn không thấy thằng nào để "chịu tội". Khi ấy đã nghi nghi đem con chip đi decap và "soi" thì là do bên FAB khi làm bonding wire cho PAD có làm short "rất nhỏ" chỗ metal TOP, may mà không phải VDD và GND thì... vỡ mặt (nhưng có khi như vậy thì lại đoán bệnh dễ hơn). Bác Paddy trong ngành có thể chia sẻ về PAD, bonding wire, và package được ko? Và Plasma Technology trong semi nó như thế nào bác?

[Paddy]

Bên em có lần đem IC từ FAB về test, thấy một số lỗi rất nhỏ nhưng "vô lý". Bắt đầu nhóm test đè nhóm design, nhóm design đè nhóm layout, review tính toán, simulate, check lại đủ kiểu vẫn không thấy thằng nào để "chịu tội". Khi ấy đã nghi nghi đem con chip đi decap và "soi" thì là do bên FAB khi làm bonding wire cho PAD có làm short "rất nhỏ" chỗ metal TOP, may mà không phải VDD và GND thì... vỡ mặt (nhưng có khi như vậy thì lại đoán bệnh dễ hơn). Bác Paddy trong ngành có thể chia sẻ về PAD, bonding wire, và package được ko? Và Plasma Technology trong semi nó như thế nào bác?

Fab không làm bonding. Nó thuộc về khâu đóng gói.

Wire bonding tớ có học qua nhưng chưa làm nên không rành lắm.

Plasma thì bác có thể đọc trong bài viết về CVD, PVD và Etch.

[caonhan1992]

Tớ vẫn còn làm cho hãng này cho nên không được phép nói tên hãng ra. Thật ra nói cũng được nhưng phải xin phép, rồi bị kiểm duyệt bài viết, phiền lắm. Đó là lý do tớ viết những bài này một cách tổng quát thôi. Những cái gì đặc biệt / riêng tư của hãng tớ không viết ra.

Thấy bác nói vậy thì tớ đoán chừng bác làm cho khâu photo.

Clean room có nhiều loại lắm, hoàn toàn tùy thuộc và sản phẩm của mình. Nếu chỉ làm ba cái transistor, op amp vớ vẩn với mạch lớn vài chục micron thì một hột bụi 1 micron không có nghĩa lý gì hết. Clean room class 100 cũng được.

Nhưng làm MPU với mạch nhỏ hơn một micron thì hột bụi đó sẽ làm cho hư ngay. Tuy nhiên đây là cho chỗ operator đứng thôi. Chứ phần máy nằm phía sau thì thường là class 100. Cái wafer 8 inch tớ chụp ở trên là cho MPU từ class 1 clean room.

Còn việc rung thì chỉ có khâu photo mới sợ thôi vì hình chụp lên wafer sẽ bị hư (vì hình chụp không đúng vị trí). Thường những máy chụp hình trên wafer có những tấm đá granite nặng chừng vài tấn nằm dưới đáy để chống rung động. Va những máy này là thường nằm trên một cái bệ riêng của nó để sự rung chuyển chung quanh của những máy khác không ảnh hưởng tới.



Ý bác nói là mài wafer để làm gì ? Ý bác là etch hả ?


Trong khâu photo thì chất mực cảm quang (kêu là photo resist) rất là độc. Nó chứa một vài độc tố gây ra cancer.

Khi nhìn vô trong một fab thì khu nào dùng đèn neon vàng đó là khu photo. Đèn vàng không làm cho mực cảm quang bị cứng lại (cũng như đèn đỏ trong mấy phòng tráng hình).

anh đã từng làm cho GES vn ak. môi truong lam.việc trong đó như thế nào anh. chế độ có tốt hok. e sap vo lam trong do

[Paddy]

Xem chơi về con chip accelerometer và gyro

[Paddy]

CMOS Sensor.

Đối với các CMOS sensor cho máy chụp hình thì sao ?

Tại wafer sort thì họ thử "qua loa" thôi. Đếu khau FT (final test), tức là IC đã được đóng gói thì họ thử thêm các phần khác nữa.

Vì một số sensor được bọc qua lớp kiếng cho nên nó sẽ "nhìn đời qua mảnh ve chai", vì thế ánh sáng sẽ bị thay đổi. Vì vậy nên khi qua handler thì IC được qua phần thử mầu sắc. Cái này rất đơn giản, nhưng rất quan trọng.

Một đống đèn LED mầu RGB được chiếu lên mặt sensor với các độ sáng khác nhau. TP sẽ thử và coi IC có nhìn đúng mầu và độ sáng không. Có khi họ còn chiếu hình lên IC rồi đọc lại hình đó từ sensor coi đúng bao nhiêu phần trăm.

Mới nói chuyện với một tay Analog (không liên quan tới cái CMOS của bài trên). Bây giờ họ thử rất "nặng nề" trong khâu wafer sort. Sau khâu đóng gói thì lại thử "qua loa". Cả một sự thay đổi lớn.

Có nhiều lý do dẫn đến lối làm như thế.

1. Trên wafer họ có nhiều "chân" để thử các dữ kiện khác nhau. Những chân này khác hàng không cần tới. VD: chân dùng để viết dữ kiện vô PROM. hay chân để "trim" các điện trở. Và sau khi đóng gói thì các chân này không "thòi" ra ngoài cho thử nữa. Vì thế chỉ có thể làm tại lúc còn trên wafer thôi.

2. Khâu đóng gói càng ngày càng tốt hơn. Xác xuất bị hư sau khâu đóng gói rất là thấp. Và quan trọng là những cái hư đó có thể kiếm ra được mà không cần phải thử lại dài giòng như lúc còn trên wafer.


Chắc chắn còn những thứ khác nữa mà mình và tay này không biết.