Tweet
Lâu nay con chip IC là một thứ thật quen thuộc với giới Điện tử Việt Nam, nó có mặt trong mọi sản phẩm điện tử. nhưng để biết bên trong nó như thế nào thì chắc chắn rất ít ai quan tâm.
Chằng lẽ ngành điện tử của người Việt chúng ta chỉ mãi dậm chân tại chỗ ở việc sản xuất những thiết bị điện tử hoàn toàn nhập linh kiện từ một nước khác.
Lực lượng trí thức của người Việt hiện nay, thừa tư duy để tham gia vào quá trình thiết kế nên những chíp IC sử dụng trong các thiết bị công nghệ cao cấp. thậm chí chúng ta còn đủ khả năng để sản xuất ra các chíp điện tử. chuyện này không còn là chuyện viễn tưởng đối với nền công nghiệp điện tử Việt Nam.
Vấn đề còn lại là chúng ta phải có người khởi xướng đứng ra tiên phong trong lãnh vực này, nhằm đưa nền công nghiệp Điện tử Việt Nam không tụt hậu so với thế giới.
Lịch sử hình thành và quá trình phát triển mạch điện tử tích hợp (IC)
Năm 1947 (được coi là năm gốc - năm 0 của ngành bán dẫn) khi Shockley, Brattain và Bardeen thuộc phòng thí nghiệm Bell của Mỹ đã phát minh ra Transistor. Bởi phát minh quan trọng này ba nhà khoa học đã đạt giải Nobel Vật lý năm 1956.
Năm 1952, đơn tinh thể silicon được sản xuất; nhà khoa học người Anh Geoffrey W.A Dummer công bố khái niệm về mạch tích hợp (IC) ngày 7 tháng 5 năm 1952 tại Washington D.C, nhưng vào năm 1956 Dummer đã không thành công khi thử nghiệm xây dựng mạch tích hợp.
Năm 1958, mạch tổ hợp được phát minh. Tháng 7 năm 1958 Jack Kilby vào làm tại Texas Instruments, ngày 24 tháng 7, Kibly có một ghi chú quan trọng là “các linh kiện như điện trở, tụ điện và transistor nếu được làm từ cùng một vật liệu thì hoàn toàn có thể tạo ra các mạch điện trên cùng một phiến đế gọi là chip”. Vào ngày 12 tháng 12 năm 1958 Kibly đã xây dựng một IC dao động đơn giản gồm 5 linh kiện được tích hợp và đăng ký phát minh mang tên “Miniaturied electronic circuit” vào năm 1959, với đóng góp quan trọng này Kibly đã nhận giải Nobel Vật lý cùng hai nhà khoa học khác.
Năm 1959, công nghệ Planar ra đời, cho phép tích hợp các linh kiện trên một phiến bán dẫn với tỷ lệ tích hợp cao. Phát minh của Kibly có hạn chế là các thành phần mạch riêng lẻ được nối với nhau bằng dây vàng do vậy rất khó linh hoạt về tỷ lệ tích hợp khi IC có độ phức tạp cao. Năm 1958 nhà vật lý người Thụy Sỹ, Jean Hoerni đã phát triển cấu trúc chuyển tiếp PN trên đế silicon, tromg đó, một lớp mỏng oxit silic được dùng để cách ly và được ăn mòn tạo điểm tiếp xúc có thể nối ra ngoài. Nhà vật lý người Czech, Kurt Lehovec đã phát triển công nghệ sử dụng lớp chuyển tiếp PN để cách điện. Robert Noyce đã có ý tưởng chế tạo mạch tích hợp bằng cách kết hợp các công nghệ của Hoerni và Lehovec, làm bay hơi một lớp kim loại mỏng lên trên các lớp oxit silic, lớp kim loại này sẽ nối các điểm mạch và được ăn mòn theo các đường mạch định trước.
Chip IC (Intergrated Circuit) hay mạch tích hợp là một thiết bị điện tử có kích thước hình học nhỏ, được làm từ vật liệu bán dẫn, nó bao gồm một số lượng lớn các transistor và các linh kiện khác được chế tạo trên cùng một đế silic. Ngày nay người ta phân loại các mạch tích hợp dựa theo tiêu chí về tỷ lệ mật độ tích hợp như sau:
SSI : (Small-Scale Integration): Độ tích hợp cỡ nhỏ gồm khoảng 100 linh kiện điện tử trên một chip.
MSI (Medium-Scale Integration): Gồm từ 100 đến 3000 linh kiện trên chip
LSI (Large-Scale Integration): Có từ 3000 tới 100000 linh kiện trên một chip (1970)
VLSI (Very Large-Scale Integration): Từ 100000 tới một triệu linh kiện trên một chip (1980)
ULSI (Ultra Large-Scale Integration): Hơn một triệu linh kiện trên chip.
Vậy chip IC là gì?
Chip IC hay mạch tích hợp (Intergrated Circuit) là một thiết bị điện tử có kích thước hình học nhỏ được làm từ vật liệu bán dẫn, nó bao gồm một số lượng lớn các transistor và các linh kiện khác được chế tạo trên cùng một đế silic.
Xu thế của thị trường thế giới hiện nay là tiến tới các sản phẩm điện tử công nghệ cao có kích thước gọn nhẹ nhưng nhiều chức năng. Vì vậy thị trường về chip IC tích hợp sẽ tiếp tục tăng trưởng rất mạnh trong thời gian tới. Việc tiếp cận với các công nghệ thiết kế và sản xuất chip IC là một vần đề nghiêm túc và khẩn trương đối với các doanh nghiệp Điện tử Việt Nam. Mặc dù Công nghệ sản xuất IC còn rất mới mẻ với chúng ta , nhưng đây là ngành công nghệ cơ bản để phát triển ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn.
Công nghệ bán dẫn để chế tạo nên con chip IC rất phức tạp, và chỉ nghe qua thôi, người ta đã cảm thấy nó xa vời với nền tảng công nghệ hiện có của Việt Nam, nhưng bạn hãy yên tâm, lần đầu tiên tại Việt Nam, các chuyên gia của Công ty Acrosemi sẽ tham gia tích cực vào việc đơn giản hóa tư duy để các bạn mạnh dạn bước chân vào lãnh vực mới,
Công ty Acrosemi Trụ Sở Chính tại Hoa Kỳ :
Công Ty: Acrosemi Corporation - Trụ Sở Chính
Địa Chỉ: 4930 W. Flight Ave., Santa Ana, California 92704, U.S.A.
Liên Hệ: Mr. Nguyễn Sean
Điện Thoại: 714-468-9034
Fax: 866-212-8857
Điện Thư: info@acrosemi.com hay acrosemi@yahoo.com
Trang Chủ: www.acrosemi.com
Chúng tôi, Tổng công ty Acrosemi, sẽ là người bạn đồng hành cùng các bạn trong lãnh vực chinh phục đỉnh cao trong ngành công nghệ chế tạo linh kiện điện tử, Chuyên gia của công ty Acrosemi có mặt hầu hết trên toàn thế giới. Tại Việt nam, trụ sở của chúng tôi đặt tại 3 miền, Bắc Trung, Nam với một đội ngũ nhân lực dày dạn kinh nghiệm, đã qua đào tạo và trực tiếp tiếp cận với lãnh vực này, Các bạn sẽ chẳng phải đi đâu xa để tìm kiếm một giải pháp về công nghệ Bán dẫn và vi điện tử, vì đến với Chúng tôi, chắc chắn các bạn sẽ thỏa mãn mọi vấn đề.
Hiện AcroSemi đang chuẩn bị chiến lược tuyển dụng và đào tạo các kỹ sư làm việc trong lĩnh vực thiết kế chip IC tại Việt Nam, tiến tới các thiết kế sản phẩm chip hoàn toàn do người Việt Nam thực hiện. Đây sẽ là một cơ hội để các kỹ sư trẻ yêu thích lĩnh vực bán dẫn và chip điện tử tiếp cận với những công nghệ tiên tiến trên thế giới, góp phần tạo cơ sở cho một nguồn nhân lực công nghệ cao trong tương lai.
Từ ngày 19/07/2007 đến hết ngày 27/7/2007, Tổng giám đốc công ty Acrosemi và các lãnh đạo của AcroSemi Viet Nam, sẽ có mặt tại Việt Nam với các buổi giao lưu Với nhiều trường Đại Học, các công ty điện tử trên toàn lãnh thổ Việt Nam nhằm chia sẻ thông tin về triển vọng của thị trường chip IC trên thế giới. và khả năng phát triển của nền công nghiệp điện tử Việt Nam.
Những vấn đề về đào tạo nguồn nhân lực công nghệ cao tại thị trường Việt Nam cũng sẽ được các lãnh đạo Acrosemi trao đổi. Thông tin về vai trò của IC trong các thiết bị công nghệ cao, "tại sao khái niệm analog - gợi nhớ một công nghệ điện tử cũ, đã được thay thế bằng công nghệ số (digital), nay lại không thể thay thế được bằng các chip IC Analog, digital? - Giải pháp nằm trong tầm tay" sẽ được thảo luận trong các cuộc giao lưu này.
Viet Boi: Nguyễn Quốc Thịnh - DNTN IN PCB NHATRANG
Chằng lẽ ngành điện tử của người Việt chúng ta chỉ mãi dậm chân tại chỗ ở việc sản xuất những thiết bị điện tử hoàn toàn nhập linh kiện từ một nước khác.
Lực lượng trí thức của người Việt hiện nay, thừa tư duy để tham gia vào quá trình thiết kế nên những chíp IC sử dụng trong các thiết bị công nghệ cao cấp. thậm chí chúng ta còn đủ khả năng để sản xuất ra các chíp điện tử. chuyện này không còn là chuyện viễn tưởng đối với nền công nghiệp điện tử Việt Nam.
Vấn đề còn lại là chúng ta phải có người khởi xướng đứng ra tiên phong trong lãnh vực này, nhằm đưa nền công nghiệp Điện tử Việt Nam không tụt hậu so với thế giới.
Lịch sử hình thành và quá trình phát triển mạch điện tử tích hợp (IC)
Năm 1947 (được coi là năm gốc - năm 0 của ngành bán dẫn) khi Shockley, Brattain và Bardeen thuộc phòng thí nghiệm Bell của Mỹ đã phát minh ra Transistor. Bởi phát minh quan trọng này ba nhà khoa học đã đạt giải Nobel Vật lý năm 1956.
Năm 1952, đơn tinh thể silicon được sản xuất; nhà khoa học người Anh Geoffrey W.A Dummer công bố khái niệm về mạch tích hợp (IC) ngày 7 tháng 5 năm 1952 tại Washington D.C, nhưng vào năm 1956 Dummer đã không thành công khi thử nghiệm xây dựng mạch tích hợp.
Năm 1958, mạch tổ hợp được phát minh. Tháng 7 năm 1958 Jack Kilby vào làm tại Texas Instruments, ngày 24 tháng 7, Kibly có một ghi chú quan trọng là “các linh kiện như điện trở, tụ điện và transistor nếu được làm từ cùng một vật liệu thì hoàn toàn có thể tạo ra các mạch điện trên cùng một phiến đế gọi là chip”. Vào ngày 12 tháng 12 năm 1958 Kibly đã xây dựng một IC dao động đơn giản gồm 5 linh kiện được tích hợp và đăng ký phát minh mang tên “Miniaturied electronic circuit” vào năm 1959, với đóng góp quan trọng này Kibly đã nhận giải Nobel Vật lý cùng hai nhà khoa học khác.
Năm 1959, công nghệ Planar ra đời, cho phép tích hợp các linh kiện trên một phiến bán dẫn với tỷ lệ tích hợp cao. Phát minh của Kibly có hạn chế là các thành phần mạch riêng lẻ được nối với nhau bằng dây vàng do vậy rất khó linh hoạt về tỷ lệ tích hợp khi IC có độ phức tạp cao. Năm 1958 nhà vật lý người Thụy Sỹ, Jean Hoerni đã phát triển cấu trúc chuyển tiếp PN trên đế silicon, tromg đó, một lớp mỏng oxit silic được dùng để cách ly và được ăn mòn tạo điểm tiếp xúc có thể nối ra ngoài. Nhà vật lý người Czech, Kurt Lehovec đã phát triển công nghệ sử dụng lớp chuyển tiếp PN để cách điện. Robert Noyce đã có ý tưởng chế tạo mạch tích hợp bằng cách kết hợp các công nghệ của Hoerni và Lehovec, làm bay hơi một lớp kim loại mỏng lên trên các lớp oxit silic, lớp kim loại này sẽ nối các điểm mạch và được ăn mòn theo các đường mạch định trước.
Chip IC (Intergrated Circuit) hay mạch tích hợp là một thiết bị điện tử có kích thước hình học nhỏ, được làm từ vật liệu bán dẫn, nó bao gồm một số lượng lớn các transistor và các linh kiện khác được chế tạo trên cùng một đế silic. Ngày nay người ta phân loại các mạch tích hợp dựa theo tiêu chí về tỷ lệ mật độ tích hợp như sau:
SSI : (Small-Scale Integration): Độ tích hợp cỡ nhỏ gồm khoảng 100 linh kiện điện tử trên một chip.
MSI (Medium-Scale Integration): Gồm từ 100 đến 3000 linh kiện trên chip
LSI (Large-Scale Integration): Có từ 3000 tới 100000 linh kiện trên một chip (1970)
VLSI (Very Large-Scale Integration): Từ 100000 tới một triệu linh kiện trên một chip (1980)
ULSI (Ultra Large-Scale Integration): Hơn một triệu linh kiện trên chip.
Vậy chip IC là gì?
Chip IC hay mạch tích hợp (Intergrated Circuit) là một thiết bị điện tử có kích thước hình học nhỏ được làm từ vật liệu bán dẫn, nó bao gồm một số lượng lớn các transistor và các linh kiện khác được chế tạo trên cùng một đế silic.
Xu thế của thị trường thế giới hiện nay là tiến tới các sản phẩm điện tử công nghệ cao có kích thước gọn nhẹ nhưng nhiều chức năng. Vì vậy thị trường về chip IC tích hợp sẽ tiếp tục tăng trưởng rất mạnh trong thời gian tới. Việc tiếp cận với các công nghệ thiết kế và sản xuất chip IC là một vần đề nghiêm túc và khẩn trương đối với các doanh nghiệp Điện tử Việt Nam. Mặc dù Công nghệ sản xuất IC còn rất mới mẻ với chúng ta , nhưng đây là ngành công nghệ cơ bản để phát triển ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn.
Công nghệ bán dẫn để chế tạo nên con chip IC rất phức tạp, và chỉ nghe qua thôi, người ta đã cảm thấy nó xa vời với nền tảng công nghệ hiện có của Việt Nam, nhưng bạn hãy yên tâm, lần đầu tiên tại Việt Nam, các chuyên gia của Công ty Acrosemi sẽ tham gia tích cực vào việc đơn giản hóa tư duy để các bạn mạnh dạn bước chân vào lãnh vực mới,
Công ty Acrosemi Trụ Sở Chính tại Hoa Kỳ :
Công Ty: Acrosemi Corporation - Trụ Sở Chính
Địa Chỉ: 4930 W. Flight Ave., Santa Ana, California 92704, U.S.A.
Liên Hệ: Mr. Nguyễn Sean
Điện Thoại: 714-468-9034
Fax: 866-212-8857
Điện Thư: info@acrosemi.com hay acrosemi@yahoo.com
Trang Chủ: www.acrosemi.com
Chúng tôi, Tổng công ty Acrosemi, sẽ là người bạn đồng hành cùng các bạn trong lãnh vực chinh phục đỉnh cao trong ngành công nghệ chế tạo linh kiện điện tử, Chuyên gia của công ty Acrosemi có mặt hầu hết trên toàn thế giới. Tại Việt nam, trụ sở của chúng tôi đặt tại 3 miền, Bắc Trung, Nam với một đội ngũ nhân lực dày dạn kinh nghiệm, đã qua đào tạo và trực tiếp tiếp cận với lãnh vực này, Các bạn sẽ chẳng phải đi đâu xa để tìm kiếm một giải pháp về công nghệ Bán dẫn và vi điện tử, vì đến với Chúng tôi, chắc chắn các bạn sẽ thỏa mãn mọi vấn đề.
Hiện AcroSemi đang chuẩn bị chiến lược tuyển dụng và đào tạo các kỹ sư làm việc trong lĩnh vực thiết kế chip IC tại Việt Nam, tiến tới các thiết kế sản phẩm chip hoàn toàn do người Việt Nam thực hiện. Đây sẽ là một cơ hội để các kỹ sư trẻ yêu thích lĩnh vực bán dẫn và chip điện tử tiếp cận với những công nghệ tiên tiến trên thế giới, góp phần tạo cơ sở cho một nguồn nhân lực công nghệ cao trong tương lai.
Từ ngày 19/07/2007 đến hết ngày 27/7/2007, Tổng giám đốc công ty Acrosemi và các lãnh đạo của AcroSemi Viet Nam, sẽ có mặt tại Việt Nam với các buổi giao lưu Với nhiều trường Đại Học, các công ty điện tử trên toàn lãnh thổ Việt Nam nhằm chia sẻ thông tin về triển vọng của thị trường chip IC trên thế giới. và khả năng phát triển của nền công nghiệp điện tử Việt Nam.
Những vấn đề về đào tạo nguồn nhân lực công nghệ cao tại thị trường Việt Nam cũng sẽ được các lãnh đạo Acrosemi trao đổi. Thông tin về vai trò của IC trong các thiết bị công nghệ cao, "tại sao khái niệm analog - gợi nhớ một công nghệ điện tử cũ, đã được thay thế bằng công nghệ số (digital), nay lại không thể thay thế được bằng các chip IC Analog, digital? - Giải pháp nằm trong tầm tay" sẽ được thảo luận trong các cuộc giao lưu này.
Viet Boi: Nguyễn Quốc Thịnh - DNTN IN PCB NHATRANG
Comment