Nguyên văn bởi batu890
Xem bài viết
Khoảng cách chân cắm chuẩn của các IC đóng gói dạng DIP là 100 mil (tức 2,54 mm)
Cách tốt nhất và đơn giản nhất: lấy 1 cái testboard, cắm xuống đó và đếm số khoảng cách các chân dựa trên số ô. Mỗi lỗ trên testboard cách nhau 100 mil nên cứ đếm rồi nhân lên.
Ví dụ đối vs con 74LS541 của bạn, đóng gói dạng DIP 20, khoảng cách chân 1-2 là 100 mil, khoảng cách chân 1-20 là 300 mil.
Comment