Chào các bạn.
Theo các bạn, tụ chống nhiễu cao áp/chống sét nên đặt ở vị trí mạch 1 hay mạch 2 ( tức sau hay trước điện cảm L) để phát huy tốt nhất khả năng chống xung áp cao và sét đi vào làm hỏng IC và mạch?
Ý mình thì mạch 2, còn họ nói mạch 1:
"If put the VDR in front of DR magnetic core: The actual clamp voltage of VDR normally is over 500V, and 500V>230*1.414(The max working voltage of circuit), so the loop voltage will be rapid rise after the VDR, it will bring the current rise, this creates a reverse voltage, this reverse voltage will make the voltage of L1 rapid rise, then the IC will receive this surge voltage, may this voltage will over than the clamp voltage of VDR.
If design as below picture show: The VDR is at the behind of DR magnetic core, The voltage on C1 can be clamped, If C4 is 100nF, for example, 1000pcs tube work in one building, There have 100uF capacitor can absorb the surge voltage from network, it can reduce the surge voltage from network."
Google dịch: Nếu đặt VDR trước lõi từ DR: Điện áp kẹp thực tế của VDR thường là trên 500V và 500V> 230*1.414 (Điện áp làm việc tối đa của mạch), do đó điện áp vòng lặp sẽ tăng nhanh sau VDR, nó sẽ làm tăng dòng điện, điều này tạo ra một điện áp ngược, điện áp ngược này sẽ làm cho điện áp của L1 tăng nhanh, sau đó IC sẽ nhận điện áp tăng này, có thể điện áp này sẽ vượt quá điện áp kẹp của VDR.
Nếu thiết kế như hình bên dưới: VDR ở phía sau lõi từ DR, Có thể kẹp điện áp trên C1, Nếu C4 là 100nF, ví dụ, 1000 ống hoạt động trong một tòa nhà, Có tụ điện 100uF có thể hấp thụ điện áp đột biến từ mạng, nó có thể giảm điện áp đột biến từ mạng.
Theo các bạn, tụ chống nhiễu cao áp/chống sét nên đặt ở vị trí mạch 1 hay mạch 2 ( tức sau hay trước điện cảm L) để phát huy tốt nhất khả năng chống xung áp cao và sét đi vào làm hỏng IC và mạch?
Ý mình thì mạch 2, còn họ nói mạch 1:
"If put the VDR in front of DR magnetic core: The actual clamp voltage of VDR normally is over 500V, and 500V>230*1.414(The max working voltage of circuit), so the loop voltage will be rapid rise after the VDR, it will bring the current rise, this creates a reverse voltage, this reverse voltage will make the voltage of L1 rapid rise, then the IC will receive this surge voltage, may this voltage will over than the clamp voltage of VDR.
If design as below picture show: The VDR is at the behind of DR magnetic core, The voltage on C1 can be clamped, If C4 is 100nF, for example, 1000pcs tube work in one building, There have 100uF capacitor can absorb the surge voltage from network, it can reduce the surge voltage from network."
Google dịch: Nếu đặt VDR trước lõi từ DR: Điện áp kẹp thực tế của VDR thường là trên 500V và 500V> 230*1.414 (Điện áp làm việc tối đa của mạch), do đó điện áp vòng lặp sẽ tăng nhanh sau VDR, nó sẽ làm tăng dòng điện, điều này tạo ra một điện áp ngược, điện áp ngược này sẽ làm cho điện áp của L1 tăng nhanh, sau đó IC sẽ nhận điện áp tăng này, có thể điện áp này sẽ vượt quá điện áp kẹp của VDR.
Nếu thiết kế như hình bên dưới: VDR ở phía sau lõi từ DR, Có thể kẹp điện áp trên C1, Nếu C4 là 100nF, ví dụ, 1000 ống hoạt động trong một tòa nhà, Có tụ điện 100uF có thể hấp thụ điện áp đột biến từ mạng, nó có thể giảm điện áp đột biến từ mạng.
Comment