Tweet
@ van Muoi
Mình cũng mới tìm hiểu về SMT nên kiến thức có hạn. Biết gì nói đó nhé.
1. Quá trình hàn trong lò reflow gồm có nâng nhiệt và làm mát. trong quá trình nâng nhiệt nếu ta để cùng 1 nhiệt độ thì nhiệt độ đó phải trên nhiệt độ nóng chảy của thiếc thì khi PCB vào lò sẽ bị sốc nhiệt dẫn đến cong vênh, bong bản mạch đồng. Tương tự nếu hạ nhiệt quá nhanh cũng giống như đổ nước vào nồi gang nóng. Do đó phải chia thành nhiều zone nhiệt, để biết chi tiết bạn có thể tìm hiểu thêm trên google, có trang bằng tiếng việt rất đầu đủ.
2. Quá trình hàn thì biểu đồ nhiệt chỉ phụ thuộc vào loại thiếc hàn thôi. Tất nhiên việc PP không chính xác thì qua lò hàn sẽ gây ra lỗi, các lỗi này không phải do lò hàn nên nói PP ảnh hưởng đến lò hàn thì cũng không chính xác lắm.
3.Mình chưa nghe nói đến quá trình leadfree cả. Leadfree tức là sử dụng thiếc loại thiếc hàn không chì để phù hợp với tiêu chuẩn môi trường.
Mình cũng mới tìm hiểu về SMT nên kiến thức có hạn. Biết gì nói đó nhé.
1. Quá trình hàn trong lò reflow gồm có nâng nhiệt và làm mát. trong quá trình nâng nhiệt nếu ta để cùng 1 nhiệt độ thì nhiệt độ đó phải trên nhiệt độ nóng chảy của thiếc thì khi PCB vào lò sẽ bị sốc nhiệt dẫn đến cong vênh, bong bản mạch đồng. Tương tự nếu hạ nhiệt quá nhanh cũng giống như đổ nước vào nồi gang nóng. Do đó phải chia thành nhiều zone nhiệt, để biết chi tiết bạn có thể tìm hiểu thêm trên google, có trang bằng tiếng việt rất đầu đủ.
2. Quá trình hàn thì biểu đồ nhiệt chỉ phụ thuộc vào loại thiếc hàn thôi. Tất nhiên việc PP không chính xác thì qua lò hàn sẽ gây ra lỗi, các lỗi này không phải do lò hàn nên nói PP ảnh hưởng đến lò hàn thì cũng không chính xác lắm.
3.Mình chưa nghe nói đến quá trình leadfree cả. Leadfree tức là sử dụng thiếc loại thiếc hàn không chì để phù hợp với tiêu chuẩn môi trường.
)
Comment