SMT Engineer

[hanguyenvu]

Chao bác hanguyenvu .bác có thể cho e xin số đt .e muốn mua 1 cuốn sách của bác để tìm hiểu thêm về Smt của pana.e mới làm smt của pana.gặp nhiều lỗi k xử lí dc.chán quá.mong bác chỉ giáo

Chào bạn,

Nói lại cho rõ, để tránh hiểu lầm

1. Sách viết phần 1 là nói về "4 công nghệ/kỹ thuật căn bản" của lắp ráp điện tử, không nói về cách xử lý lỗi của bất kể loại máy nào, tức không nói về pana nhé.
2. Tài liệu về máy pana là dạng tài liệu "hướng dẫn sử dụng máy" và "servive manual" mà mình sưu tập dc của các máy CŨ, cái này thì share miễn phí nhưng có điều kiện vì đây là tài liệu có bản quyền. Mình muốn hạn chế tối đa chuyện tranh cãi có thể có trong tương lai

Bạn muốn (1) hay (2) hoặc cả hai thì vui lòng inbox cho mình, tránh làm phiền bạn khác và hiểu nhầm mượn diễn đàn "quảng cáo trá hình".

Chúc vui

[phuongseev]

Các Pro cho em hỏi khi setup profile Reflow cần quan tâm đến những vấn đề gì?
Vấn đề em đang gặp phải là các linh kiện loại 0603 bị kênh, dựng đứng rất nhiều mặc dù em đã setup printer, Mounter rất chuẩn.
Solder em dùng loại có thành phần như sau: Sn 96.5%; Ag 3%, Cu 0.5% thì nên setup profile reflow như thế nào cho hợ lý ạ.
Hiện profile em đang setup với các điều kiện như sau:

[SMT51092]

Bác cho e xin tài liệu số 2 về pana của bác dc không ak.có điều kiện gì để được nhận bác cứ nói.mail của e ở bên trên ạ.thank

[dinhthuong80]

Các Pro cho em hỏi khi setup profile Reflow cần quan tâm đến những vấn đề gì?
Vấn đề em đang gặp phải là các linh kiện loại 0603 bị kênh, dựng đứng rất nhiều mặc dù em đã setup printer, Mounter rất chuẩn.

xử lý hiệu ứng bia mộ này thì tốt nhất là ở khâu thiết kế mạch, tránh đặt các chíp theo chiều dọc với hướng di chuyển của bo và tránh quá gần các pad lớn hay chân linh kiện cắm khác. Về reflow thì nên cho tốc độ chậm và cho bo di chuyển nhanh thì phải.

[phuongseev]

xử lý hiệu ứng bia mộ này thì tốt nhất là ở khâu thiết kế mạch, tránh đặt các chíp theo chiều dọc với hướng di chuyển của bo và tránh quá gần các pad lớn hay chân linh kiện cắm khác. Về reflow thì nên cho tốc độ chậm và cho bo di chuyển nhanh thì phải.

Cảm ơn bác dinhthuong. Hiện linh kiện em đang gặp phải vấn đề này là loại chíp C có giá trị 0,1~0,4uF. Nó nằm một dãy độc lập xoay ngang so với board và mặt dưới nó có 1 miếng SUS ( không biết có phải nguyên nhân không ) Em thay đổi điều kiện Reflow nhiều nhưng nó không giảm nhiều lắm. Em chưa hiểu bác bảo cho Reflow tốc độ chậm và bo di chuyển nhanh là setup ntn ạ.

[dinhthuong80]

BẠN THỬ THIẾT ĐẶT NHƯ DƯỚI ĐÂY XEM TÌNH HÌNH ĐỠ HƠN KHÔNG NHÉ! lƯU Ý NHIỆT ĐỘ HÀN CŨNG QUAN TRỌNG LẮM ĐẤY.

[hanguyenvu]

Gửi bạn Phuong seev,
Căn cứ tham số trên bảng profile, tôi có nhận xét như sau:

1. Reflow của cho ra biểu đồ nhiệt này có 12 zone nóng, đây là một thuận lợi không ít người mong có, vì rất dễ chỉnh đạt.
Tuy nhiên biểu đồ cho thấy

2. Tất cả tiêu chỉ đều xanh (PWI đạt) nhưng nếu xét cụ thể thì có 1 vài điểm không bền vững như sau: pre-heat dây số 5 và 6 có giá trị -90%. Tuy vẫn OK nhưng nếu có nhiều PCB trong lò cùng lúc thì chắc là có thể sai. Nếu máy bạn có cài online profile thì đây sẽ xuất hiện arlarm

Câu hỏi cho bạn là hai dây này có gần với vị trí lỗi không?

3. Vì lý do ở câu 2 mà bạn nên chỉnh sao cho thời gian pre-heat vào sâu trung tâm chút (tiến đến 90s hoặc hơn chút chút)

4. Các vùng PWI khác cũng nên "kéo" sao cho PWI dương (+) để khi có nhiều PCB trong lò, năng lượng tiêu hao hấp thụ vào PCB làm cho số PWI giảm về tâm là tốt nhất.

Theo kinh nghiệm cá nhân tôi thì PWI khi đo (tức là chỉ có 1PCB vào) cần đạt +30% đến +70% để "trừ hao" khi có nhiều PCB vào.
Chú ý nếu cho logger đi cùng PCB vào lò khi đo thì phải cho PCB đi trước.

Bạn mà chỉnh đạt như đề nghị có thể giảm ít nhất 50% bật đứng (tombstone) hay còn gọi là bia mộ như bạn Dinhthuong80 gọi. 50% còn lại nếu có là lý do khác. Khi đó hãy cho xem lại biểu đồ nhé

Chúc vui và may mắn

[2016]

Đề tài này có vẻ im ắng quá, có bạn nào có kinh nhiệm hay thắc mắc gì thì quăng lên đây cho bà con học hỏi với nha !
Nhân tiện có bạn nào biết chỗ nào bán lò hàn sóng cũ thf nhắn hộ mình với nha, mình muốn mua 1 cái về vọc !

[haiau62]

Mình đang rất cần thông tin về những đơn vị có sử dụng các máy AOI (Automated Optical Inspection). Bạn nào biết thì thông tin cho mình với (loại máy đang sử dụng, tên đơn vị sử dụng). Cảm ơn các bạn nhiều

[candycool]

Mình gặp một vấn đề là thả lệch connectỏr dù đã thay đổi rất nhiều loại nozzle .và recog nhiều thể loại nhưng máy gắn lên vẫn lệch.xin hỏi mọi người lý do tại sao

[hanguyenvu]

Mình gặp một vấn đề là thả lệch connectỏr dù đã thay đổi rất nhiều loại nozzle .và recog nhiều thể loại nhưng máy gắn lên vẫn lệch.xin hỏi mọi người lý do tại sao

Connector là 1 loại linh kiện "khó chịu" mà.
Vì sao?
_ Hình dạng không tiêu chuẩn (không vuông hay chữ nhật) => định tâm không chuẩn khi nhận dạng
_ Thường kèm cơ cấu gia cố thêm cứng vững hoặc chống nhiễu bằng kim loại, mà kim loại thì bóng sáng => phản ánh sáng
_ Các chân chìa ra hoặc các "cựa" giữ chúng trên bảng mạch bằng mối hàn cũng "sáng loáng" => phản ánh sáng
_ Độ dày (độ cao) của chúng có thể không giống bất kỳ loại linh kiện nào => sai focus của camera
_ Là loại có trọng lượng nên nếu di chuyển nhanh đến vị trí dán làm chúng trượt trên nozzle => sai tâm so với khi nhận dạng
_ Có qui trình bổ sung keo dán để trợ giúp chống rung, nhưng điểm đặt keo không cân lực => gây trượt khi dán

Đại loại như thế.

Một tài liệu cho biết nếu máy có thiết kế nguồn sáng nhận dạng có màu R,G,B và trắng (R+G+B) thì nếu thân chúng màu đen nên chọn R, nếu thân chúng có kết cấu gây phản sáng (có miếng chống nhiễu, miếng gia cố cứng vững) thì nên chọn màu G

Chúc vui và hi vọng giúp bạn ít nhiều

[candycool]

Cảm ơn bác hanguyenvu đây là hình ảnh recog ở chế độ GAP RECOG góc theta ko đổi. Nhug gắn lên là bị.


Connector là 1 loại linh kiện "khó chịu" mà.
Vì sao?
_ Hình dạng không tiêu chuẩn (không vuông hay chữ nhật) => định tâm không chuẩn khi nhận dạng
_ Thường kèm cơ cấu gia cố thêm cứng vững hoặc chống nhiễu bằng kim loại, mà kim loại thì bóng sáng => phản ánh sáng
_ Các chân chìa ra hoặc các "cựa" giữ chúng trên bảng mạch bằng mối hàn cũng "sáng loáng" => phản ánh sáng
_ Độ dày (độ cao) của chúng có thể không giống bất kỳ loại linh kiện nào => sai focus của camera
_ Là loại có trọng lượng nên nếu di chuyển nhanh đến vị trí dán làm chúng trượt trên nozzle => sai tâm so với khi nhận dạng
_ Có qui trình bổ sung keo dán để trợ giúp chống rung, nhưng điểm đặt keo không cân lực => gây trượt khi dán

Đại loại như thế.

Một tài liệu cho biết nếu máy có thiết kế nguồn sáng nhận dạng có màu R,G,B và trắng (R+G+B) thì nếu thân chúng màu đen nên chọn R, nếu thân chúng có kết cấu gây phản sáng (có miếng chống nhiễu, miếng gia cố cứng vững) thì nên chọn màu G

Chúc vui và hi vọng giúp bạn ít nhiều

[hanguyenvu]

Quan sát theo hình ảnh bạn Candycool thì góc lệch của connector so với phương ngang khoảng gần -2 độ (dự đoán thôi nhé và giá trị âm để hiểu là ngược lại trong bảng kê)
Số liệu bạn cung cấp thì recog nhận ra có lệch thống nhất là 0.357 độ
Theo lý thuyết, thuật toán nhận dạng của máy sẽ bù độ lệch này về 0 tức là thêm vào giá trị -0.357 độ trước khi dán

Theo suy luận cá nhân tôi thì khi thực hiện động tác này máy đã lệnh cho thực hiện quay -0.357 độ, nhưng kết quả cơ khí đầu cuối lại tạo ra đến gần -2 độ.
Nếu đúng như thế thì không phải chỉ có connector bị nghiêng đi mà các linh kiện sử dụng cùng đầu dán cũng có độ xoay tương tự, nhưng do connector có chiều dài hơn hẳn các linh kiện khác như R/C mini Chip nên mắt thường nhận ra, còn mini Chip thì không và vẫn trong tiêu chuẩn dán cho phép
Bạn thử cố gắng quan sát mini Chip xem có thấy gì không. Nếu đúng như thế thì nên xem lại cơ cấu vận hành cơ, điện điền khiển cái nozzle gắn con connector này.

Chúc vui

PS: Có chút nhầm: góc lệch -2 độ thì tâm xoay lệch -1 độ thôi. Bạn đọc vui lòng sửa -2 thành -1 cho toàn nội dung giúp mình nhé, Sorry cả nhà

[nobittran]

Dear Anh,

Em mới bước vô ngành SMT k được lâu, mới đầu làm với máy fuji còn dễ hiểu giờ sang nhà máy mới làm lại là máy Pana, và Samsung sm451, em rất muốn tìm hiểu và học nó, anh có tài liệu về pana hay may SS nua co the share cho e duoc không ạ ? mail e là: nobi.t.tran@gmail.com
em cảm ơn a rất nhiều..
à mà có ai biết về máy Excen Pro chưa, lần đầu em nge

Chào bạn,

Nói lại cho rõ, để tránh hiểu lầm

1. Sách viết phần 1 là nói về "4 công nghệ/kỹ thuật căn bản" của lắp ráp điện tử, không nói về cách xử lý lỗi của bất kể loại máy nào, tức không nói về pana nhé.
2. Tài liệu về máy pana là dạng tài liệu "hướng dẫn sử dụng máy" và "servive manual" mà mình sưu tập dc của các máy CŨ, cái này thì share miễn phí nhưng có điều kiện vì đây là tài liệu có bản quyền. Mình muốn hạn chế tối đa chuyện tranh cãi có thể có trong tương lai

Bạn muốn (1) hay (2) hoặc cả hai thì vui lòng inbox cho mình, tránh làm phiền bạn khác và hiểu nhầm mượn diễn đàn "quảng cáo trá hình".

Chúc vui

[candycool]

Quan sát theo hình ảnh bạn Candycool thì góc lệch của connector so với phương ngang khoảng gần -2 độ (dự đoán thôi nhé và giá trị âm để hiểu là ngược lại trong bảng kê)
Số liệu bạn cung cấp thì recog nhận ra có lệch thống nhất là 0.357 độ
Theo lý thuyết, thuật toán nhận dạng của máy sẽ bù độ lệch này về 0 tức là thêm vào giá trị -0.357 độ trước khi dán

Theo suy luận cá nhân tôi thì khi thực hiện động tác này máy đã lệnh cho thực hiện quay -0.357 độ, nhưng kết quả cơ khí đầu cuối lại tạo ra đến gần -2 độ.
Nếu đúng như thế thì không phải chỉ có connector bị nghiêng đi mà các linh kiện sử dụng cùng đầu dán cũng có độ xoay tương tự, nhưng do connector có chiều dài hơn hẳn các linh kiện khác như R/C mini Chip nên mắt thường nhận ra, còn mini Chip thì không và vẫn trong tiêu chuẩn dán cho phép
Bạn thử cố gắng quan sát mini Chip xem có thấy gì không. Nếu đúng như thế thì nên xem lại cơ cấu vận hành cơ, điện điền khiển cái nozzle gắn con connector này.

Chúc vui

PS: Có chút nhầm: góc lệch -2 độ thì tâm xoay lệch -1 độ thôi. Bạn đọc vui lòng sửa -2 thành -1 cho toàn nội dung giúp mình nhé, Sorry cả nhà

Nếu Do phần cơ thì tất cả các loại CON đều bị. Nhưng chỉ riêng thể loại CON này là bị. E xin gửi hình ảnh