SMT Engineer

[hanguyenvu]

Bác hanguyenvu,công ty của bác đang gia công sản phẩm gì thế?cty em đang gia công ebook,photo digital frame và ifone cho apple,em đang thực tập nên chỉ biết về tổng quan dây chuyền SMT,còn nguyên lý hoạt động và một số lỗi thường gặp và cách khắc phục thì em chưa hiểu rõ lắm,các bác có nhiều kinh nghiệm chỉ giúp em với.Thanks!

Bạn có thắc mắc về lỗi STM thì cứ nêu lên , nếu có cách khắc phục thì tôi giúp còn nếu là lỗi mới , lỗi lạ thì cùng nhau nghiên cứu, tôi có kinh nghiệm sản xuất trong lĩnh vực này hơn 10 năm, cũng có tư vấn nhiều cho các bạn làm trong các công ty khác,SP của chúng tôi đang làm là LCD tivi

[Lam_H]

Bạn có thắc mắc về lỗi STM thì cứ nêu lên , nếu có cách khắc phục thì tôi giúp còn nếu là lỗi mới , lỗi lạ thì cùng nhau nghiên cứu, tôi có kinh nghiệm sản xuất trong lĩnh vực này hơn 10 năm, cũng có tư vấn nhiều cho các bạn làm trong các công ty khác,SP của chúng tôi đang làm là LCD tivi

---------------
Hi Anh HanNguyenVu, ko ngờ lại gặp người quen cũ ở đây. Em đang gặp một vấn đề về lỗi SMT: BGA & Slug IC cứ bị "unwetting". (For Slug IC: stencil da mo du kieu roi, Reflow Nitơ free). trial đủ cách mà vẫn pó tay. Anh có cao kiến gì chỉ giúp em với.
Thanks

[nhphong]

theo mình biết thì lỗi uwetting có nghĩa là chì chưa tan chảy hoàn toàn và cũng thường hay gặp ở các linh kiện BGA và Slug IC. Chì và linh kiện qua máy hàn reflow phải được giữ ở một nhiệt độ nóng chảy đủ lâu để đảm bảo mối hàn được nóng chảy tốt. Đối với chì không chì (Pb free), nhiệt độ nóng chảy trong khoảng từ 235 ~ 255 độ C, thời gian nóng chảy (thời gian chì nằm trong dãi nhiệt độ này) từ 60~85s. Trong trường hợp của bạn phải dùng thiết bị đo để xác định lại nhiệt độ chân linh kiện BGA và Slug IC có thõa mãn các điều kiện này hay không. Nếu sau khi đo vẫn đạt được điều kiện trên thì bạn phải xem lại máy hàn reflow của bạn có ổn định hay k vì thỉnh thoảng khi cho vào máy hàn reflow nhiều board sẽ làm nhiệt độ trong lò giảm xuống dẫn đến thiếu nhiệt độ...nếu thõa mãn tất cả các điều kiện trên mà vẫn bị lỗi thì bạn liên hệ với nhà sản xuất linh kiện để confirm có chính xác nhiệt độ nóng chảy mà họ đưa ra hay k hi hi....Mình vẫn chưa hiểu sao bạn lại mở stencil, nếu bạn mở rộng cửa sổ stencil quá nhiều rất dể dẫn đến lỗi ngắn mạch liên kiện vì khoảng cách giữa các chân linh kiện khi đó quá gần nhau.

[hanguyenvu]

---------------
Hi Anh HanNguyenVu, ko ngờ lại gặp người quen cũ ở đây. Em đang gặp một vấn đề về lỗi SMT: BGA & Slug IC cứ bị "unwetting". (For Slug IC: stencil da mo du kieu roi, Reflow Nitơ free). trial đủ cách mà vẫn pó tay. Anh có cao kiến gì chỉ giúp em với.
Thanks

Bạn Phong nói khá đầu đủ rồi đó,
Để giải quyết unwetting thì cần thêm thông tin, ban có thể cho biết:
_ Loại solder paste(SP):Pb or leadfee,
_ Lưu trữ SP như thế nào,
_ Reflow oven loại nào: Tamura, Heller,...
_ Loại mấy heat jone (3,5,7 heating zone)
_ Tempurature profile tương ứng với solder paste,(có file gửi là tốt nhất)
_ Thiết bị đo temp. profile là (Malcom hay DATAPAQ...)sai số bao nhiêu, đo mấy chanel (3,4,5,6 điểm đo)
_ Cách lấy điểm đo như thế nào,(lấy ở linh kiện lại gì trên board...)
_ Cách đo là cho cả bộ thiết bị đo nhiệt qua lò hay chỉ dòng dây đo còn thiết bị ở lại,
_ Bao nhiêu lần đo mỗi tháng, bao lâu rồi chưa đo,
...
Còn nhiều nhiều nữa , chúng ta cứ giải quyết từng phần, tôi sẽ bổ sung câu hỏi thêm sau khi bạn cung cấp 1 vài tham số cần thiết như trên,
Có đủ tham số mới giải quyết được
File gửii kèm là 1 mẫu cắm cho biết BGA unwetting ở điểm nào trong hình,( chân số mấy của BGA)

[Lam_H]

Cám ơn hai Anh Vu & Phong rất nhiều, em sẽ kiểm tra lại các vấn đề trên và reply lại ngay sau khi nghĩ lễ để nhờ các Anh chỉ giáo thêm.
_ Loại solder paste(SP):là leadfee,
_ Lưu trữ SP trong tủ lạnh theo đúng nhiệt độ & thời gian yêu cầu của SP (Có nhiệt kế kiểm soát nhiệt độ & có check sheet kiểm soát thời gian lưu trữ, mở hộp SP . . rất nghiêm ngặt).
_ Reflow oven loại: Tamura,
_ Reflow oven 7 heating zone. (Nitơ Free)
_ Cách đo là chỉ dòng dây đo còn thiết bị ở lại bên ngoài.
- Các chân ở đầu & cuối mỗi cạnh BGA là thường hay bị unwetting nhất, em sẽ gởi hình sau. (cả 4 cạnh BGA đều bị).
- Riêng Slug IC thì đế Slug thường bị không thấm chì (unwetting) hoặc diện tích chì wetting giữ đế PCB & đế Slug IC là rất thấp (<30%).

[hanguyenvu]

Bạn xem phần chữ đỏ
_ Loại solder paste(SP):là leadfee,
Tỷ lệ cấu thành: bao nhiêu % Ag,Ni, Cu...?
Điểm nóng chảy theo nhà cung cấp qui định?_ Lưu trữ SP trong tủ lạnh theo đúng nhiệt độ & thời gian yêu cầu của SP (Có nhiệt kế kiểm soát nhiệt độ & có check sheet kiểm soát thời gian lưu trữ, mở hộp SP . . rất nghiêm ngặt).
Nếu bạn lấy hộp SP ra khỏi tủ lạnh thì để bao lâu sau thì đưa vào máy in?
Nhiệt độ trong phòng (đặt máy in) là bao nhiêu độ C, trong buồng in SP bao nhiêu ?
Trộn SP bằng máy quay li tâm ?
_ Reflow oven loại: Tamura, OK
_ Reflow oven 7 heating zone. (Nitơ Free)
Vui lòng cho biết các zone đang đặt bao nhiêu độ (cả upper và lower)
Tốc độ gió thổi đang là mức nào( low, mid hay high) cho từng zone ( cả upper và lower)_ Cách đo là chỉ dòng dây đo còn thiết bị ở lại bên ngoài.
Thiết bị đo là gì ?,mấy chanel ?, đầu dây đo xoắn lại hay hàn ?
- Các chân ở đầu & cuối mỗi cạnh BGA là thường hay bị unwetting nhất, em sẽ gởi hình sau. (cả 4 cạnh BGA đều bị).
Xem hình sẽ có ý kiến sau
- Riêng Slug IC thì đế Slug thường bị không thấm chì (unwetting) hoặc diện tích chì wetting giữ đế PCB & đế Slug IC là rất thấp (<30%).
Xem hình sẽ có ý kiến sau

[nhphong]

Bạn Lam_H,

Thông thương lỗi unwetting xảy ra nhiều ở công đoạn rework vì nozzle của máy rework thường > một chút so với BGA hay Slug IC nên nhiệt độ vùng rìa lân cận không đủ dẫn đến chì không nóng chảy đều. Trường hợp của bạn board được đưa qua máy hàn reflow và máy reflow của bạn là Tamura độ ổn định nhiệt độ rất cao và có thể xem là máy reflow ổn định nhất. Vấn đề của bạn là phải đo lại profile tại các điểm bị lỗi unwetting đảm bảo đủ nhiệt độ và thời gian nóng chảy thì vấn đề của bạn sẽ được giải quyết. Tuy nhiên làm sao để đo được profile như mong muốn thì phải tùy thuộc vào kinh nghiệm của bạn. Việc đấu nối các điểm đo cũng rất quan trọng, ảnh hưởg rất nhiều đên kết quả đo do đó bạn phải cẩn thận đấu nối các điểm đo như trong hướng dẫn của nhà sản xuất máy profiler.

Việc đo profile là rất quan trọng, tuy nhiên cách đo của bạn là cho board qua còn máy đo ở lại rất dễ dẫn đến sai số trong phép đo, tại sao không cải tiến cho thiết bị đo đi qua lò cùng với board mạch như vậy sẽ chính xác và an toàn hơn và đều này cũng rất dễ thực hiện và ít tốn kém...

Bạn kiểm tra lại profile và up lên diễn đàn để anh em góp ý nhé.

Chúc bạn thành công...

[phuongacro]

Mình thấy có trang web nói về smt bằng tiếng việt nè:
http://www.acrosemi.com/tech_files/SMT/SMT.htm

thanks

[nhphong]

Wave soldering question

Chào tất cả mọi người,

Như các bạn biết thì trong máy hàn sóng chì (wave soldering), mỗi lần bảo trì thì phải lấy vòi fun chì (nozzle) ra để làm vệ sinh và sau đó lắp đặt trở lại vào bể chì. CÔng việc này hoàn toàn làm bằng tay và hiện nay không có máy nào làm tự động cả. Khi lắp vòi fun chì vào thì cần phải cân chỉnh lại cho bề mặt sóng chì dâng lên phải song song với băng tải và đồng thời mỗi lần làm như vậy các thông số nhiệt độ và thời gian mối hàn đi qua bể chì sẽ thay đổi và thường các kỹ thuật viên đo lại profile nhiệt độ của máy. Có cách nào để mỗi lần bảo trì như vậy sau khi lắp vào các thông số nhiệt độ vẫn như cũ hay chỉ thay đổi rất ít mà không cần phải đo lại profile hay không?

[TranVinhLoc]

Mình la Service của hãng Siemens, bên mình cung cấp máy gắn chíp cho dây chuyền SMT. Máy gắn chíp của Siemens hiện rất được ưa chuộng ở Châu Âu, Bắc Mỹ cũng như khu vực châu Á Thái Bình Dương.Dựa vào nền tảng thiết bị tự động và công nghệ tiên tiến Siplace( tên máy gắn chíp của Siemens) hiện là nhà cung cấp máy gắn chíp hàng đầu trên thế giới. Nếu bạn nào yêu thích công nghệ và có mong mỏi tìm hiểu về SMT xin liên hệ với mình qua Email: Tran-vinh.loc@siemens.com hoặc qua website:http://ea.automation.siemens.com/
or
http://ea.automation.siemens.com/doc...8&m2=&domid=10

[nhphong]

Lợi ích khi sử dụng khí Nitơ trong qui trình hàn reflow và hàn sóng chì wave solderin

Chào các bạn,

Đã từ khá lâu người ta đã sử dụng khí Nitơ vào trong qui trình hàn linh kiện dán giúp cải thiện được chất lượng mối hàn cũng như chất lượng của board thành phẩm. Khi cho khí Nitơ vào trong lò trong qá trình hàn sẽ tạo môi trường khí trơ, khí Nitơ sẽ đẩy Oxi ra ngoài (khí O2 là tác nhân gây Oxi hoá trong qá trình hàn) giúp mối hàn được rắn chắc hơn. Ngoài ra còn có các lợi ích khác.

Tuy nhiên thời gian gần đây người ta đã áp dụng khá nhiều Nitơ vào qui trình hàn sóng chì (wave soldering). Qui trình hàn sóng chì sẽ bơm chì dâng lên để tiếp xúc với bề mặt board cần hàn đồng thời do nhiệt độ của chì nóng chảy khá cao nên khi bề mặt chì tiếp xúc với không khí trong đó có oxi sẽ gây ra oxi hoá tạo thành xỉ chì và fải bỏ đi, không sử dụng được nữa Theo thống kê nếu 1 ngày 1 công ty sx 3 ca, chạy 24/24 thì lượng xỉ chì tạo ra khoảng 20kg. Hiện nay giá chì không chì trên thị trên khoảng 45USD/1kg. Như vậy nếu tính 1 tháng thì số tiền công ty bỏ ra là khá lớn. Tuy nhiên nếu cho khí Nitơ vào trong quá trình hàn sẽ giảm được 60% lượng xỉ chì tạo ra do khí nitơ sẽ tạo môi trường khí trơ, không oxi hoá. Hiện nay chúng ta có thể tự tạo khí nitơ từ môi trường xung quanh để đưa vào máy hàn mà không fải đầu tư hệ thống và mua khí nitơ của nhà cung cấp nữa...

Nếu bạn nào quan tâm hoặc muốn tìm hiểu thêm thì liên hệ với mình nhé...

email: nhphong@jt-universal.biz

[TranVinhLoc]

Hiện tại ở thị trường Việt Nam chưa có nhiều máy gắn chíp của Siemens. Nên anh em vẫn chưa biết nhiều về loại máy này. Hôm nay mình xin giới thiệu qua về máy gắn chíp của Siemens.
Hiện nay trên thị trương thế giới, dòng máy mới nhất của Siemens (X4i version) có tốc cao nhất và có thể đáp ứng tất cả các yêu cầu của khách hàng. Siemens có các sieries như:
S,F, F5HM, HS50, HS60,HF,HF3,X,D,X4_i...
Một trong những điểm nổi bật so với các hãng cung cấp khác là cấu tạo đầu gắn chíp( placement head). CP6, Cp12, Cp20( đầu 20 nozzle) với nguyên tắc hoạt động Collect and Place. Ngoài ra Siplace còn được cấu hình rất mạnh về hệ thống điều khiển(Controller, Cards) và phần mền, các hệ thống này là sự phối hợp phát triển giữa bộ phận EA và A&D của Siemens.
Các Camera với hệ thống digital vision( đối với X, D, X4_i) đảm bảo nhận dạng linh kiện nhanh với độ chính xác cao.

Các bạn muốn có các thông số chi tiết về máy Siplace xin vui lòng liên hệ với mình qua Email: Tran-vinh.loc@siemens.com hoặc qua websitehttp://ea.automation.siemens.com/

Thanks

Giới thiệu mọi người về 2 triển lãm máy ở Hàn Quốc và Thượng Hải

In Korea:

Siemens launched its fastest placement machine, the Siplace X4i, in Asia at Nepcon Korea in February after the successful launch in Productronica, Germany last November.

Customers were eager to see the latest placement machine from Siplace. The Korea team was very proud to unveil the new SIPLACE X4i which sets a new benchmark in real performance placing 102,000 components per hour according to the IPC 9850 standard and a corresponding 135,000 theoretical speed.

At the Nepcon Korea, Siemens demonstrated live 01005 placement on the Siplace X4i. In addition, Siemens showed how easy it was to have Quick Changeover and Fastest "New Product Introduction" (NPI) integrated with ‘Vision Teach Station’.

Collaborating with Join Enterprise, customers were able to witness a true turnkey solution, showing one full line from printer to oven together with SIPLACE D4, D2, D1 and Siplace OS machine. This line focused on fast NPI and quick changeover.

The various show demonstrations were very well received by attendees as they were able to ‘touch & feel the machine’ and ‘compare for the real performance’.

Nothing came close in comparison to the SIPLACE X4i at Nepcon Shanghai 2008

The SIPLACE Team encouraged attendees at Nepcon Shanghai to compare the newly introduced SIPLACE X4i to comparable placement products on the show floor. Time and time again attendees came back to the Siplace booth to report their positive findings – the SIPLACE X4i proved its record setting performance.


In Shanghai:

Compare SIPLACE for Real Performance was the message brought by the SIPLACE China team. Visitors gathered at the booth to see live demonstrations of the Siplace X4i.. This new SIPLACE placement solution features a new 20-nozzle high performance-optimized head combined with a real speed performance of more than 100,000 cph in a machine footprint of just 8 feet². In addition to its record breaking speed, the SIPLACE X4i also features greater productivity and flexibility with its new innovative features. Very positive feedback has been coming in from around the world as a result of the introduction of the SIPLACE X4i earlier this year in Germany, America, and Korea.

To underline the success of SIPLACE X4i, Siemens was honored with two technology awards for innovative excellence at the show. Siemens received the Innovation Award 2008 from EM Asia for the second time. The panel of judges evaluated the machine based on innovativeness, cost effectiveness, speed and throughput improvements and maintainability.

In addition, the SIPLACE China team was honored to receive the SMT China Vision Award 2008 from SMT China. The panel of industry experts were impressed by the benchmark performance of the SIPLACE X4i. The selection of the Vision Award was based on innovation, performance consistency, ease of use and compatibility.


Các bạn muốn biết thêm thông tin xin truy cập website

http://ea.automation.siemens.com/

[Namy]

[I][B]

-Máy AOI của công ty tụi này dĩ nhiên là máy 3D và màn hình LCD màu.
-Đúng như bạn đã biết, công đoạn dầu tiên của SMT là quét chì lên PCB. Có 2 kiểu quét chì : bằng tay và bằng máy tự động. Bằng con người thì, PCB được đặt dưới tấm stencil ( công dụng như tấm stencil ở máy in roneo , chỗ nào có lỗ thì cho mực thấm qua ), sau đó công nhân dùng thanh gạt bằng rubber để kéo chì lỏng ( solder paste ) trên tấm stencil đó. Chì sẽ phủ lên PCB ở những chỗ trống trên stencil ( y hệt quá trình in lụa ). Sau đó PCB sẽ được đưa vào máy SMT để các linh kiện sẽ được đặt ở những pad ( chỗ có chì ), và sau cùng là được đưa vào lò hấp cho chảy chì ở những pad dính vào linh kiện. Bằng con người ở khâu này người ta không kiểm tra PCB sau khi đã quét chì nữa. Đối với các board phức tạp hay có các linh kiện PGA hoặc mật độ linh kiện dầy đặc với kích thước cỡ 602, 402, 202... thì các hãng hầu như dùng máy quét chì tự đông và các loại máy này thường có phần kiểm tra bằng quang học. Thật ra board mạch được điều chỉnh vị trí so với stencil nhờ hệ thống servo và định chuẩn bằng camera . Và có những máy ,nó sẽ kiểm tra bề dầy của lớp chì đã quét ( thông số quan trọng ). Sau khi quét chì PCB sẽ qua bộ phận scan và máy sẽ báo hiệu bằng đèn khi phát hiện lỗi trong quá trình quét chì lên PCB. Còn với linh kiện cắm ( through hole ) thì người ta ít khi phải kiểm tra ngay sau khi cắm, mà lại kiểm tra sau ở khâu QA, ( sau khi PCB qua máy hàn sóng, rửa , cắt chân linh kiện. Thậm chí người ta kiểm tra ICT bằng Test Jig kết hợp với computer để cho biết chính xác linh kiện bị thiếu ( mising ) , wrong ( lầm gia trị ) hay chập mạch...để đưa ngược về khâu touch up hay rework.

Chào anh ạ!Em trước kia là sinh viên của trường Đh Ngoại Ngữ,không hiểu gì về SMT cả. Bây giờ em mới bắt đầu làm ở công ty Đài Loan chuyên sản xuất các sản phẩm như SMT,NXT,XPF,AIM,GPX,X-RAY,VI. Vì là con gái nên từ trước đến giờ em không hứng thú lắm với các loại máy móc nên bây giờ không hiểu gì về công dụng và tên Tiếng Việt của các loại máy đó là gì cả,mà chỉ biết tên tiếng Trung những sản phẩm đấy thôi,hi. Thế nên mong các anh xem trang web của công ty em(www.ascentex.com.tw) và có thể gửi cho e tên Tiếng Việt và công dụng của các máy trên( SMT,NXT,XPF,AIM,GPX,X-RAY,VI) .Em cảm ơn! Anh gửi cho em vào hòm thư nhé: yushui.thuy@gmail.com

[nhphong]

[I][B]
Chào anh ạ!Em trước kia là sinh viên của trường Đh Ngoại Ngữ,không hiểu gì về SMT cả. Bây giờ em mới bắt đầu làm ở công ty Đài Loan chuyên sản xuất các sản phẩm như SMT,NXT,XPF,AIM,GPX,X-RAY,VI. Vì là con gái nên từ trước đến giờ em không hứng thú lắm với các loại máy móc nên bây giờ không hiểu gì về công dụng và tên Tiếng Việt của các loại máy đó là gì cả,mà chỉ biết tên tiếng Trung những sản phẩm đấy thôi,hi. Thế nên mong các anh xem trang web của công ty em(www.ascentex.com.tw) và có thể gửi cho e tên Tiếng Việt và công dụng của các máy trên( SMT,NXT,XPF,AIM,GPX,X-RAY,VI) .Em cảm ơn! Anh gửi cho em vào hòm thư nhé: yushui.thuy@gmail.com

Công ty của bạn cung cấp các sản phẩm SMT, thuật ngữ SMT là công nghệ lắp ráp các linh kiện dán lên bảng mạch in. Các sản phẩm NXT, XPF, AIM là các dòng máy cắm chíp của hãng Fuji (tại thấy chữ Fuji in trên máy hiii..). GXP là dòng máy in kem chì (solder paste screen printer) của Fuji dùng để in kem chì lên bề mặt PCB rồi cho qua máy cắm linh kiện và máy hàn. X-RAY là máy kiểm tra dùng tia X để chiếu xuyên qua linh kiện và PCB của hãng daye), tuy nhiên tia X không thể xuyên qua chì được nên ứng dụng thường dùng trong kiểm tra chân các linh kiện BGA,...có bị ngắn mạch hay lỗi gì đó hay không...Xem ra công ty của bạn cung cấp toàn là các dòng máy cao cấp...

FYI...

[TranVinhLoc]

Máy F5HM một version máy gắn chíp Siemens

Hiện F5HM được sử dụng ở một số nhà máy tại Việt Nam.