Tweet
Nguyên văn bởi chicken222
Xem bài viết
Vấn đề là thế này bạn ạ.
Trong công nghệ sản xuất bo mạch hiện đại, có 2 cách để hàn linh liện lên bo. Hay nói chính xác hơn là 2 công nghệ. Một là reflow - tức là hàn hơi hay hàn hồng ngoại gì đó (tiếng việt chưa có nên dân trong ngành hay gọi là reflow cho nó nhanh). Hai là waveflow, nghĩa là hàn sóng.
Reflow thì bo mạch được quét sẵn thiếc hàn trước, qua mounter để gắn linh kiện lên, sau đó chui qua lò hàn reflow - được thiết kế thành nhiều zone nhiệt để điều chỉnh profile nhiệt của lò hàn tùy vào đặc tính của từng sản phẩm và vật liệu. Sau khi qua lò reflow thì kem hàn sẽ nóng chảy và đông cứng-cố kết linh kiện khi đi qua cooling zone (không nhất thiết phải có). Bo mạch hàn hoàn chỉnh sẽ đưa qua các khâu tiếp theo như test AOI, routing để cắt, sang asembly...v.v.
Waveflow thì bo mạch ko được quét kem hàn trước, mà đem luôn vào gắn linh kiện nếu là linh kiện xuyên lỗ dùng máy AI (automation insertion), hoặc đưa qua khâu dispenser để đính một lớp keo dính lên, sau đó đưa qua SMT, SMT gắn xong linh kiện này - bắt buộc phải làm đông cứng lớp keo dính để dính chặt linh kiện SMD lên bề mặt bo mạch. Người ta thường làm đông cứng (curing) keo dispenser bằng lò reflow set ở nhiệt độ thấp. Vì keo này được thiết kế để đông cứng ở nhiệt độ thấp (khoảng 100 độC tùy từng loại) và hóa lỏng ở nhiệt độ cao hơn nhiệt độ nóng chảy của thiếc ở trong lò hàn sóng. Bởi thế sau khi làm đông cứng lớp keo để cố kết linh kiện lên bo, sẽ cho bo chạy qua bể hàn sóng, thiếc hàn sẽ bám vào những chỗ kim loại giữa các chân linh kiện và bo mạch (tại điểm pad trên bo).
Trên đây là sơ lược process để từ một bo trống thành một bo hàn xong hoàn chỉnh. Vậy thì, dispenser chỉ là khâu gắn keo cố kết thôi. Trong các bo 2 mặt dùng hoàn toàn SMT và in kem hàn bằng stencil, đôi khi người ta cũng cần các máy dispenser để nhỏ thêm keo vào các điểm cụ thể trên các linh kiện nặng như connector, big IC, QFP, BGA để gia tăng lực dính, chống việc linh kiện bị rơi khi phải lật mặt để xử lý mặt kia qua lò reflow. Hoặc chỉ đơn giản là chống linh kiện bị shift (dịch chuyển) sau khi qua reflow.
Nghĩa là, dispenser chẳng liên quan gì đến thiếc hàn cả. Chỉ có thể liên quan đến stencil-bởi vì nhiều công ty, thay vì dùng máy dispenser chấm từng điểm một, người ta làm một quả lưới in như khâu printer và thay kem hàn bằng keo dán, quét cho nhanh. Thậm chí còn chơi bằng tay, cho operator quét xoèn xoẹt cũng nhanh hơn máy chấm keo.
Tớ không quên mất cách up ảnh từ máy tính lên đây nên không thể gửi cho bạn mấy cái ảnh minh họa xem chơi, có gì liên lạc qua mail, tớ sẽ gửi cho nhé.
khanhnghihai@yahoo.com
Nguyên văn bởi chicken222
Xem bài viết
Chắc quả này hiệu trưởng bắt giải ngân nhanh chóng để xyz rồi.
Mấy lời đùa vui, bạn đừng để ý nhé.
Comment