Mong bác giải thích kỹ hơn chỗ này, nguyên nhân gây ra thác dòng điện và quá nhiệt tiếp giáp, và có cách nào khắc phục không.
Chứ trong phạm vi nhỏ khó trình bày hết và làm đi chệch hướng tiêu chí đề ra ban đầu.
Nói sơ qua là khi bạn cấp điện áp G để mở hay tắt điện áp G để tắt mosfet thì nó sẽ không tắt hay mở ngay mà trên kênh bán dẫn sẽ có một vùng làm việc trước. Sau đó nó sẽ tạo ra một thác ion để mở bão hòa hay tắt hẳn.
Nếu thiết kế mà để dòng thác này vượt ngưỡng chịu đựng. Lúc đó công suất tổn hao tức thời trên tiếp giáp vượt quá khả năng giải nhiệt tức thời của bán dẫn gây quá nhiệt và bị đánh thủng.
Với công nghệ bonding bằng dây dẹt thì nó giảm được tương đối hiệu ứng này.
Comment