nhờ các bác tư vấn về máy khò

[nghepdt]

em mới mua 1 máy khò nhờ các bác chỉ dùm em .em nhả ic được mà còn cách hàn ic vào các bác khò cách nào .sao em làm không được nhờ các bác hướng dẫn em xin cảm ơn

[ting]

em mới mua 1 máy khò nhờ các bác chỉ dùm em .em nhả ic được mà còn cách hàn ic vào các bác khò cách nào .sao em làm không được nhờ các bác hướng dẫn em xin cảm ơn

hàn như thế nào thì khò như vậy mà bạn nên dùng bộ hàn riêng thì tốt hơn

[nghepdt]

vậy máy khò không thể hàn được hả bác .vậy cảm ơn bác .sẳn đây các bác cho em hỏi ocsilocop của em 20M có đo được điện thế 220v không các bác. hướng dẫn cho em cách đo em mới sử dụng các bác thông cảm em rất cảm ơn. .............em có kèm hình

[suachua.tn]

chịu đầu tư quá bạn.bạn học ơ trường thầy không dạy cho bạn cách đo à.mình chỉ dám đầu tư bộ khò và hàn ic thui.

[nghepdt]

có mà cũng không rành lắm.mình thắc mắc tại vì ocsilocop của mình có 20M có thể đo được mức điện 220v không .mình mờ thang đo x10 thì chì đo được mức 200v thôi có đúng khong bác

[daolong83]

Em hỏi bác Gu gồ hộ bác này ( nó nói về khò hàn Lk điện thoại nhưng cũng là nói chung về cách Sd máy khò:

Máy khò được cấu tạo từ 2 bộ phận có quan hệ hữu cơ :
1- Bộ sinh nhiệt có nhiệm vụ tạo ra sức nóng phù hợp để làm chảy thiếc giúp tách và gắn linh kiện trên main máy an toàn. Nếu chỉ có bộ sinh nhiệt hoạt động thì chính nó sẽ nhanh chóng bị hỏng.
2- Bộ sinh gió có nhiệm vụ cung cấp áp lực thích hợp để đẩy nhiệt vào gầm linh kiện để thời gian lấy linh kiện ra sẽ ngắn và thuận lợi.
Nếu kết hợp tốt giữa nhiệt và gió sẽ đảm bảo cho việc gỡ và hàn linh kiện an toàn cho cả chính linh kiện và mạch in giảm thiểu tối đa sự cố và giá thành sửa chữa máy.
*Giữa nhiệt và gió là mối quan hệ nghịch nhưng hữu cơ: Nếu cùng chỉ số nhiệt, khi gió tăng thì nhiệt giảm, và ngược lại khi gió giảm thì nhiệt tăng. Để giảm thời gian IC ngậm nhiệt, người thợ còn dùng hỗn hợp nhựa thông lỏng như một chất xúc tác vừa làm sạch mối hàn vừa đẩy nhiệt "cộng hưởng" nhanh vào thiếc. Như vậy muốn khò thành công một IC bạn phải có đủ 3 thứ : Gió;nhiệt; và nhựa thông lỏng
*Việc chỉnh nhiệt và gió là tuỳ thuộc vào thể tích IC ( chú ý đến diện tích bề mặt) và thông thường linh kiên có diện tích bề mặt càng rộng thì lùa nhiệt vào sâu càng khó khăn-nhiệt nhiều thì dễ chết IC; gió nhiều thì tuy có thể lùa nhiệt sâu hơn nhưng phải bắt IC ngậm nhiệt lâu. Nếu qúa nhiều gió sẽ làm "rung" linh kiện, chân linh kiện sẽ bị lệch định vị, thậm chí còn làm "bay" cả linh kiện…
*Đường kính đầu khò quyết định lượng nhiệt và gió. Tùy thuộc kích cỡ linh kiện lớn hay nhỏ mà ta chọn đường kính đầu khò cho thích hợp, tránh quá to hoặc quá nhỏ: Nếu cùng một lượng nhiệt và gió, đầu khò có đường kính nhỏ thì đẩy nhiệt sâu hơn, tập trung nhiệt gọn hơn, đỡ "loang" nhiệt hơn đầu to, nhưng lượng nhiệt ra ít hơn, thời gian khò lâu hơn. Còn đầu to thì cho ra lượng nhiệt lớn nhưng lại đẩy nhiệt nông hơn, và đặc biệt nhiệt bị loang làm ảnh hưởng sang các linh kiện lận cận nhiều hơn.
Trước khi khò nhiệt ta phải tuân thủ các nguyên tắc sau:- Phải che chắn các linh kiện gần điểm khò kín sát tới mặt main để tránh lọt nhiệt vào chúng , tốt hơn là nên dùng "panh" đè lên vật chắn để chúng không bồng bềnh.
Việc khò linh kiện được chia làm 2 giai đoạn :
Giai đoạn lấy linh kiện ra:
Giai đoạn này ai cũng cố không để nhiệt ảnh hưởng nhiều đến IC, giữ IC không bị chết.Do vậy tạo tâm lý căng thẳng dẫn đến sai lầm là sợ khò lâu; sợ tăng nhiệt dẫn đến thiếc bị "sống" làm đứt chân IC và mạch in.
Để tránh những sự cố đáng tiếc như trên, ta phải nhất quán các quy ước sau đây:
- Phải giữ bằng được sự toàn vẹn của chân IC và mạch in bằng cách phải định đủ mức nhiệt và gió, khò phải đủ cảm nhận là thiếc đã "chín" hết
- Gầm của IC phải thông thoáng, muốn vậy phải vệ sinh sạch xung quanh và tạo "hành lang" cho nhựa thông thuận lợi chui vào .
- Nhựa thông lỏng phải ngấm sâu vào gầm IC , muốn vậy dung dịch nhựa thông phải đủ "loãng"- Đây chính là nguy cơ thường gặp đối với nhiều kỹ thuật viên ít kinh nghiệm.
- Khi khò lấy linh kiện chúng ta thường phạm phải sai lầm để nhiệt thẩm thấu qua thân IC rồi mới xuống main. Nếu chờ để thiếc chảy thì linh kiện trong IC đã phải "chịu trận" quá lâu làm chúng biến tính trước khi ta gắp ra. Để khắc phục nhược điểm chí tử này, ta làm như sau: Dùng nhựa thông lỏng quét vừa đủ quanh IC , nhớ là không quét lên bề mặt và làm loang sang các linh kiện lân cận. Theo linh cảm, các bạn chỉnh gió đủ mạnh "thúc" nhựa thông và nhiệt vào gầm IC-Chú ý là phải khò vát nghiêng đều xung quanh IC để dung dịch nhựa thông dẫn nhiệt sâu vào trong.
Khi cảm nhận thiếc đã nóng già thì chuyển "mỏ" khò thẳng góc 90◦ lên trên, khò tròn đều quanh IC trước (thường "lõi" của nó nằm ở chính giữa), thu dần vòng khò cho nhiệt tản đều trên bề mặt chúng để tác dụng lên những mối thiếc nằm ở trung tâm IC cho đến khi nhựa thông sôi đùn IC trồi lên , dùng "nỉa" nhấc linh kiện ra
Kỹ năng này đặc biệt quan trọng vì IC thường bị hỏng là do "già" nhiệt vùng trung tâm trong giai đoạn khò lấy ra. Tất nhiên nếu "non" nhiệt thì thiếc bị "sống"- khi nhấc IC nó sẽ kéo cả mạch in lên, thì đây mới chính là điều kinh khủng nhất.
Giai đoạn gắn linh kiện vào:
- Trước tiên làm vệ sinh thật sạch các mối chân trên main, quét vừa đủ một lớp nhựa thông mỏng lên đó. Xin nhắc lại: Nhựa thông chỉ vừa đủ tạo một lớp màng mỏng trên mặt main. Nếu quá nhiều , nhựa thông sôi sẽ "đội" linh kiện lên làm sai định vị. Chỉnh nhiệt và gió vừa đủ → khò ủ nhiệt tại vị trí gắn IC. Sau đó ta chỉnh gió yếu hơn (để sức gió không đủ lực làm sai định vị). Nếu điều kiên cho phép, lật bụng IC khò ủ nhiệt tiếp vào các vị trí vừa làm chân cho nóng già→ đặt IC đúng vị trí (nếu có thể ta dùng dùi giữ định vị) và quay dần đều mỏ khò từ cạnh ngoài vào giữa mặt linh kiện.
-. Nên nhớ là tất cả các chất bán dẫn hiện nay chỉ có thể chịu được nhiệt độ khuyến cáo (tối đa cho phép) trong thời gian ngắn (có tài liệu nói nếu để nhiệt cao hơn nhiệt độ khuyến cáo 10 % thì tuổi thọ và thông số của linh kiện giảm hơn 30%). Chính vì vậy cho dù nhiệt độ chưa tới hạn làm biến chất bán dẫn nhưng nếu ta khò nhiều lần và khò lâu thì linh kiện vẫn bị chết.Trong trường hợp bất khả kháng (do lệch định vị, nhầm chiều chân…) ta nên khò lấy chúng ra ngay trước khi chúng kịp nguội.
Tóm lại khi dùng máy khò ta phải lưu ý:
- Nhiệt độ làm chảy thiếc phụ thuộc vào thể tích của linh kiện, linh kiện càng rộng và dày thì nhiệt độ khò càng lớn-nhưng nếu lớn quá sẽ làm chết linh kiện.
- Gió là phương tiện đẩy nhiệt tác động vào chân linh kiện bên trong gầm, để tạo thuận lợi cho chúng dễ lùa sâu, ta phải tạo cho xung quanh chúng thông thoáng nhất là các linh kiện có diện tích lớn.Gió càng lớn thì càng lùa nhiệt vào sâu nhưng càng làm giảm nhiệt độ, và dễ làm các linh kiện lân cận bị ảnh hưởng. Do vậy luôn phải rèn luyện cách điều phối nhiệt-gió sao cho hài hoà.
- Nhựa thông vừa là chất làm sạch vừa là chất xúc tác giúp nhiệt "cộng hưởng" thẩm thấu sâu vào gầm linh kiện, nên có 2 lọ nhựa thông với tỷ lệ loãng khác nhau. Khi lấy linh kiện thì phải quét nhiều hơn khi gắn linh kiện, tránh cho linh kiện bị "đội" do nhựa thông sôi đùn lên, nếu là IC thì nên dùng loại pha loãng để chung dễ thẩm thấu sâu.
- Trước khi thao tác phải suy luận xem nhiệt tại điểm khò sẽ tác động tới các vùng linh kiện nào để che chắn chúng lại, nhất là các linh kiện bằng nhựa và nhỏ.
-Các linh kiện dễ bị nhiệt làm chết hoặc biến tính theo thứ tự là : Tụ điện, nhất là tụ một chiều; điốt; IC; bóng bán dẫn; điện trở…
Đây là vấn đề rộng đòi hỏi kỹ thuật viên phải luôn rèn luyện kỹ năng, tích lũy kinh nghiệm-Bởi chính nhiệt là 1 trong những kẻ thù nguy hiểm nhất của phần cứng, để chúng tiếp cận với nhiệt độ lớn là việc "vạn bất đắc dĩ", bởi vậy kỹ năng càng điều luyện càng tốt !

[dark48]

chuẩn luôn, thợ tay nghề cao hay ko thì tay khò cũng quyết định phần nhiều

[nghepdt]

em cũng đọc tài liệu của bác daolong83 em đã làm được rồi.OK luôn cũng hay hay

[doanhmobi]

em mới mua 1 máy khò nhờ các bác chỉ dùm em .em nhả ic được mà còn cách hàn ic vào các bác khò cách nào .sao em làm không được nhờ các bác hướng dẫn em xin cảm ơn

tùy theo ic chủ yếu là ic chân bụng thì đóng khác ic chân rìa thì khác nhé

[nghepdt]

em không làm ic chân bụng bác ah.nếu bác chuyên về làm chân bụng bác hướng dẫn cho em hiểu chút .em cảm ơn bác

[dark48]

tức là chân ic năm dưới , ic nằm đè lên chân ic ví dụ như chân chip set, ic di dọng, 1 số ic chân rìa thì hàn luôn dưới bụng với mát để tản nhiệt, e mới gặp mấy loại này, ai biết nữa thì bổ sung nhé

[sk330-8]

loại chân gầm như chipset mainboardPC hay lap thì phải dùng máy đóng chip các bác à,còn với di động thì do IC nhỏ nên dùng máy khò là OK.Còn IC dạng chân QFN thì chiến bằng máy khò là ok lắm rồi