Các thủ thuật trong Protel DXP 2004

[casablanca]

Mình là ngươì mớí sử dụng Protel DXP 2004, các kỹ năng cao cấp chưa biết nhiều lắm. Nhưng càng sử dụng chương trình này nhiều lại càng thấy thích vì nó rất tiện dụng. Nhưng mình vẫn chưa biết được một số tính năng của nó như:

1. Có thể thay đổi size của track, via của tất cả component hay 1 component hoặc các component tương tự 1 lúc không? Từng cái được thì làm rất dễ. Nhiều khi in ra mạch cái lỗ của nó bé quá, khoan có thể mất hết đồng.

2. Giữ nguyên góc của dây sau khi đã rout ( autorout). Mình có thể giữ Ctrl + click nhưng góc của dây sẽ đổi, điều này Orcad làm thì quá dễ. (Preserve track angles)

3. Đặt chế độ tự động chống xếp chồng dây, giả sử mình cố tình kéo 1 dây đè lnên dây khác thì nó sẽ tự nhảy cách xa khoảng cách tối thiểu mà mình đặt trước. (Smart Interactive Routing)

4. Thay đổi khỏang cách của phủ đất đến dây và lỗ.

Ngoài ra các bạn còn biết thêm các kỹ năng khác thì chia sẻ cùng. Thanks!!!

[phamthaihoa]

Tớ có cảm tưởng thằng cha này muốn thử thách trình độ mình đây, bình thường chẳng hỏi gì, đùng một cái làm mấy câu một lúc.

1. Có thể thay đổi size của track, via của tất cả component hay 1 component hoặc các component tương tự 1 lúc không? Từng cái được thì làm rất dễ. Nhiều khi in ra mạch cái lỗ của nó bé quá, khoan có thể mất hết đồng.

Hoàn toàn làm được như bạn nêu trên, có thể thay đổi hết tất cả, thay đổi của từng linh kiện, từng nhóm đối tượng...
Muốn thay đổi một nhóm đối tượng nào, ví dụ như chân linh kiện chẳng hạn, bạn nhấp phải chuột vào nó chọn find similar object. (Hình như bên dưới).



Ví dụ tôi muốn tím tất cả các linh kiện có PAD size là 75mil thì trong ô PAD X SIZE bạn chọn Same, như vậy tất cả các linh kiện nào có kích thước pad theo chiều x là 75mil sẽ được chọn, nhớ đánh dấu ô chọn Select matching.



Sau khi chọn được tất cả các linh kiện thì nhưng linh kiện được chọn sẽ được highlight, như bên dưới (nếu bạn bật tính năng highlight).
Ngoài ra bạn có thể thay đổi tất cả các lỗ khoan bằng tiện ích Hole size edit, trong menu Edit. Như hình bên dưới.

[phamthaihoa]

2. Giữ nguyên góc của dây sau khi đã rout ( autorout). Mình có thể giữ Ctrl + click nhưng góc của dây sẽ đổi, điều này Orcad làm thì quá dễ. (Preserve track angles)

Cái này bạn sửa trong design rules.
Như hình bên dưới.

[phamthaihoa]

3. Đặt chế độ tự động chống xếp chồng dây, giả sử mình cố tình kéo 1 dây đè lnên dây khác thì nó sẽ tự nhảy cách xa khoảng cách tối thiểu mà mình đặt trước. (Smart Interactive Routing)

Cái này chỉ là một phần nhỏ của Smart Interactive Routing. Hơn nữa đây là tính năng mặc định của DXP, nếu bạn thiết kế PCB có netlist, tức là chuyển từ schematic sang PCB. Để thay đổi khoảng cách bạn chọn khoảng cách như hình bên dưới, trong design rules. Trong options bạn nhớ chọn Avoid Obstacle.



Lưu ý, phía trên là hình của Altium Desiger 6.5, còn DXP2004 sẽ khác đôi chút.

[phamthaihoa]

4. Thay đổi khỏang cách của phủ đất đến dây và lỗ.

Để thay đổi khoảng cách của phần phủ đất, bạn thay đổi lại khoảng cách như hình của câu 3 rồi tiến hành phủ. Ví dụ như hình bên dưới, mình để khoảng cách 30mil. Nhưng nhớ tắt Online DRC (design rules check). Để tắt, nó nằm trong hình câu 3 khi bạn chọn Avoid..

[phamthaihoa]

Chú ý, nhé mình hướng dẫn như trên sẽ thay đổi tất cả mạch in, ví dụ như bạn thay đổi khoảng cách thì khoảng cách này sẽ được áp dụng cho tất cả các đối tượng, nên bạn tắt DRC đi.
Hoàn toàn có thể áp dụng luật thiết kế cho từng đối tượng một, việc này liên quan đến cách sử dụng design rule, phần này rất dài, khi nào có thời gian rồi, mình sẽ có một bài viết về cái này.
Thiết kế mạch có ứng dụng các luật design rule rất hay.

Ngoài ra các bạn còn biết thêm các kỹ năng khác thì chia sẻ cùng. Thanks!!!

Còn kha khá tính năng hay khác, dùng trong thiết kế mạch côn suất, một số rất hay nhưng dính dáng đến lập trình, cái này phải có thời gian mới nói được, hình giờ mình rất bận. Mà nếu có câu hỏi gì thì gửi mail cho mình trước (phamthaihoa@gmail.com) để mình chuẩn bị mấy cái hình, mấy tính năng này thì không nhớ được.

[casablanca]

Câu hỏi 6: Trong DXP có hỗ trỡ các Script. Mình thấy có thể đặt rule = các đoạn mã rất mềm dẻo. P.T Hòa hay có ai biết nhiều về các đoạn script này không? Nếu biết thì xin chỉ giúp = các ví dụ đơn giản.

@electronic: DXP rất nặng. Mình không thể up đc. bạn có thể ra các cửa hàng đĩa mua.

[phamthaihoa]

Câu hỏi 6: Trong DXP có hỗ trỡ các Script. Mình thấy có thể đặt rule = các đoạn mã rất mềm dẻo. P.T Hòa hay có ai biết nhiều về các đoạn script này không? Nếu biết thì xin chỉ giúp = các ví dụ đơn giản.

@electronic: DXP rất nặng. Mình không thể up đc. bạn có thể ra các cửa hàng đĩa mua.

Trong DXP có hỗ trợ dùng Script để thiết lập design rule nhưng làm thế thì quá tội, một lúc mới làm được một rule thì bao giờ cho xong.
Cái hay của nó là hỗ trợ nhiều ngôn ngữ, viết tốt theo kiểu hướng đối tượng, tui dùng Delphi, viết mấy cái linh tinh cũng hay, ví dụ bạn có thể tạo Script để tự động tạo 4 lỗ khoan bắt vít ở 4 góc, hay tự động phủ mạch theo thông số đặt trước, nhưng nói chung đều lấy từ ví dụ của nó mà thôi, mà cũng không tiện hơn được bao nhiêu, bạn có thể vào phần phần Help --> Script Examples, có một đống trong đó, đọc là hiểu ngay.

[chuchinh]

Bạn Phạm Thái Hoà có thể post lại hình được không, mình tìm mãi không thấy. Khi mình thực hiện phủ đất bằng lệnh Place -> Polygon Plane thì mình thấy đất phủ gần đường dây tín hiệu quá (10 mil). Có cách nào thay đổi từ 10 lên 20 không nhỉ. Mình cũng không tìm thấy dòng Online DRC ở đâu cả.

[chuchinh]

Post lâu mà không thấy ai trả lời hộ, mình đã tìm ra rồi, post lại để nếu ai chưa biết tham khảo: để tăng khoảng cách từ phủ đất đến các chân linh kiện cũng như đến các đường dây trong mạch thì vào Design -> Rules -> Electrical -> Clearance -> Clearance (mục con) -> Ở cửa sổ dưới cùng bên phải có chữ Constraints và một ô để nhập giá trị vào (ô này hơi khuất, mình chỉ cần bôi đen ở đó rồi đánh giá trị mình cần). Ấn vào ô Priorities, xong.

Việc phủ đất khá quan trọng trong việc chống nhiễu, còn với các bạn tự làm mạch in thì nó còn có tác dụng ... giảm được lượng dung dịch cần ăn mòn .

Mình có một vấn đề chưa giải quyết được: in phim dương bản. Để phủ lắc, thông thường ta cần in mạch, in tấm phủ tránh lỗ (Bottom Solder Mask). Khi in Bottom Solder Mask thì chỗ nào có lỗ nó sẽ bôi đen. Những chỗ khác thì không. Bây giờ mình muốn ngược lại, chỗ nào có lỗ thì trắng, còn lại màu đen.
Bác nào biết chỉ dùm cái nhé.

[pham_v_quang3i]

Trong DXP tôi cần in một mình mặt Topoverlay. Làm cách nào vậy ?

[phamthaihoa]

Trong DXP tôi cần in một mình mặt Topoverlay. Làm cách nào vậy ?

Chọn File --> Print Preview --> Nhấp phải chuột vào cái ô to nhất --> chọn Configuration --> Xóa hết các Layer được liệt kê và tất nhiên để chừa thằng Top Overlay.

[chuchinh]

Bài của mình đâu nhỉ?

Bạn Hòa chỉ hộ mình cách in để làm sao chỗ nào có lỗ (via hoặc PAD) thì màu trắng (rộng hơn lỗ 15mil), chỗ nào không có lỗ thì màu đen. Mục đích là để thay phim khi phủ lắc mà.
Sáng nay post lại bài hỏi nhưng không hiểu sao chiều nay vào không thấy đâu nữa

[phamthaihoa]

Bạn Hòa chỉ hộ mình cách in để làm sao chỗ nào có lỗ (via hoặc PAD) thì màu trắng (rộng hơn lỗ 15mil), chỗ nào không có lỗ thì màu đen. Mục đích là để thay phim khi phủ lắc mà.
Sáng nay post lại bài hỏi nhưng không hiểu sao chiều nay vào không thấy đâu nữa

- Xoá hết tất cả các đường, text, ở mặt cần phủ.
- Đặt khoảng cách từ vùng phủ đến đối tượng khoảng 10mil.
- Tiến hành phủ
- Thu nhỏ hết pad, via --> cho bằng 0 luôn

--> OK

[chuchinh]

Hê hê, mất công một tý nhưng chắc là được, để rỗi mình làm thử xem. Cảm ơn trước nhé
Bạn có cách nào sửa nhiều PAD, VIA và các chân linh kiện cùng một lúc, hoặc có thể sửa từng nhóm không? Nếu đi sửa từng chân thì rất lâu. Việc sửa này có thể thực hiện trong mạch in hoặc trong thư viện cũng được.